Taconic公司推出挠性内层连接材料HyRelex

JasonYoo

Taconic公司推出挠性内层连接材料HyRelex [复制链接]

      Taconic公司近期发布了一种新的低失真、高可靠性、薄的挠性PCB内层连接材料，HyRelex。HyRelex层压板可与HyRelex导热双面压敏胶带和覆盖层一起用于包括高频率电路和受控阻抗低损耗电缆在内的广泛应用。

      HyRelex在各种苛刻的使用环境中有着出色的电气和物理性能，在刚挠结合高频板中也有不俗的表现。

      HyRelex的介质常数有2.6和2.9两种，能够和Bond-Plies(介质常数2.7和3.0)与Cover-Lays(介质常数2.7)很好地匹配，最薄的介质层可以达到1mil，并有各种铜箔厚度可选。

      公司开发副总裁Robert Nurmi说："通过使用柔性电路和刚柔电路技术，新的HyRelex系列能够使各种高频应用适用于不断变化的波形因数。此外，HyRelex还基于已确立的材料技术，这意味着当前的聚四氟乙烯(PTFE)电路处理知识是处理该新型高性能电路材料的全部要求。"[S]