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多层瓷介电容器的可靠性分析 [复制链接]

对于多层片式瓷介电容器来说,其小型化、大容量化、高频率化,使之成为增长速度最快的无源电子元器件之一。同时,陶瓷本体问题-断裂或微裂,成为失效的最常见的问题之一。电性能方面-绝缘电阻下降、漏电增大也严重影响了使用。
该话题就是讨论如何避免以上问题的发生。请各位大大踊跃发言。
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陶瓷本体问题-断裂或微裂,成为失效的最常见的问题之一 瓷介电容器可靠性分析?  详情 回复 发表于 2008-10-3 21:58
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裸片初长成(初级)

沙发
 

最好限定一下讨论范围

元件的可靠性贯穿于元件研发、生产、整机产品的设计制造以及使用等元件寿命的全过程。每个阶段的可靠性分析和处置方法都存在机理和方法上的很大差异,能否限定一下讨论的范围,以便大家发言。
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裸片初长成(高级)

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陶瓷本体问题-断裂或微裂,成为失效的最常见的问题之一
瓷介电容器可靠性分析?
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