关于PCBA焊接要求介绍

方学放

关于PCBA焊接要求介绍 [复制链接]

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;
　　
2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。
　　
3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。
　　
4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。
　　
5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。
　　
6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。
　　
7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。

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