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【NXP IoT Module评测】拆包 [复制链接]

本帖最后由 ljj3166 于 2018-7-2 23:48 编辑

平台到手有一段时间了
最近忙着四年一度的葛优躺盛会
偷懒了
先来一个拆包吧
拆包照:包装全家福

从左至右,依次为LPC-LINK254018IOT-module和搭载各种外设的底板
中间包装上一行醒目的印刷文字:Powered by aws标识出这个模块北向IoT云平台由亚马逊提供服务
估计要跑IoT,还要研究AWS的北向API

平台附带了一块独立的LPC-link2
LPC4370的主控,8M FLASH和电平转换IC左右两排接插件,提供板载mcu编程调试、IO引出和对目标MCU调试
也就是说,这块板本身就是一块简单的核心板
官方文档明确指出,可以支持JLINK-OB
放个官方原理图吧
LPC-Link2-SCH.pdf (80.04 KB, 下载次数: 4)

接下来是IoT-module
支持高速usb,板载SWD调试接口主要的器件就是LPC54018SPI FLASH和一个基于高通GT1216wifi模块
很奇怪,印象中NXP是有自己的WIFI解决方案
为毛会采用高通的方案
会不会是与收购案有关?
先放上官方原理图和用户手册
SPF-30019_A.pdf (137.59 KB, 下载次数: 4)
usermanual.pdf (1.1 MB, 下载次数: 3)
看看整个模块的硬件连接框图

FLASH与主控直接相连接,可能是保存固件之类的作用
WIFI模块通过SPI与主控连接
WIFI模块自身的jtaguart接口则以测试点的形式引出
看到主控BGA的封装,业余DIY估计是比较困难了
LPC54018可支持的调试工具也比较多包括LPC-LINK2JlinkP&E MicroULINK2i-Jet等等
模块菊花图

主控IO的引出使用了2100pin的高速接插件
想拿这个模块DIY也要费一番功夫了

再来看看和模块搭配使用的底板顶面谍照
菊花图
底板上的资源比较丰富,充分展示了主控LPC54018的肌肉
128M SDRAMLCDSD卡,ETH,加速度计,audioin/out,数字mic应有尽有,还能支持arduino UNO接口
底板上也板载了支持高速USBLINK2调试器
板载资源分布
上资料
OM40006_schematic_Rev1_170921.pdf (175.77 KB, 下载次数: 4)
User Manual.pdf (857.75 KB, 下载次数: 4)

最后再看看主控LPC54018
IOT模块搭载型号是BGA封装180管脚的LPC54018JET180
最高可到180MHzM4内核除了常见的一些接口外还支持真随机数生成器,有OTP空间,SHA加密等等
值得一提的是这块MCU没有自带用户程序空间
可以直接从外部NOR FLASH执行程序
RAM也高达360KB
唯一ID-40°~+105°的工作温度也是亮点
看上去美如画,不过成本就……
放个手册吧
LPC540xx.pdf (3.46 MB, 下载次数: 6)

先到这,躺球去……



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