PCB微切片树脂选择基准

方学放

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    1、低峰值温度
    峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。

    2、低收缩率
    冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ，影响打磨效果。

    3、低粘度
    混合树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。

    4、透明度
    操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。

    5、五气泡
    树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色，遮盖需要检测的区域。

    6、强度
    树脂具有好的强度有助于脱模，以及操作过程中不易裂开。