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纯净的硅（中级）

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发表于2018-6-25 23:17 只看该作者

集成电路常见的封装形式 [复制链接]

PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料四边引出扁平封装),BGA(BallGridArrayPackage,球栅阵列封装),PGA(PinGridArrayPackage,针栅阵列封装),PLCC(PlasticLeadedChipCarrier,塑料有引线芯片载体),SOP(SmallOutlinePackage,小尺寸封装),TOSP(ThinSmallOutlinePackage,薄小外形封装),SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,小外形集成电路封装)

集成电路常见的封装形式

QFP(quadflatpackage)四面有鸥翼型脚(封装)

BGA(ballgridarray)球栅阵列(封装)

PLCC(plasticleadedchipcarrier)四边有内勾型脚(封装)

SOJ(smalloutlinejunction)两边有内勾型脚(封装)

SOIC(smalloutlineintegratedcircuit)两面有鸥翼型脚(封装)

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