MACOM面向CWDM4推出L-PIC™技术型方案，助力云数据中心和5G光学连接发展

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MACOM面向CWDM4推出L-PIC™技术型方案，助力云数据中心和5G光学连接发展 [复制链接]

射频通信半导体 MACOM近日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4发射器光学组件，这款组件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC™（集成有激光器的硅光子集成电路）解决方案的一部分，凭借MACOM获得专利的L-PIC，MAOT-025402可与MASC-37053A CDR配合使用，共同构成QSFP28 CWDM4解决方案的完整高速传输路径，以助力现下爆发的云数据中心流量荒和5G光学连接发展需求。

随着数据流量的爆炸性增长，不断增长的需求迫使云数据中心快速扩展其能力，为此MACOM面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互连芯片组解决方案，扩展至FR4和FR1/DR1应用，以求助力在100Gbps过渡至400Gbps和4G过渡至5G的发展。

MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件，此器件在单个硅光子集成电路（PIC）中集成有四个高性能25Gbps CWDM波长，可基于双工单模光纤实现100Gbps通信。



“MACOM正利用L-PIC平台实现领先的可扩展性，从而满足迅速增长的CWDM4模块需求，此平台的自动对准校准和固件控制预计将为主流云数据中心部署提供必要的规模和成本组合。”———MACOM光波业务高级副总裁Vivek Rajgarhia

L-PIC平台提供的面向特定数据中心应用的高度集成式硅光子解决方案，包括四个CW激光器、监测光电二极管、高带宽波导管、调制器和CWDM复用器。借助MACOM获得专利的自对准端面蚀刻技术（SAEFT™）将激光器精确嵌入到硅芯片上，从而不需要主动进行激光器对准，帮助客户大幅降低成本，实现主流部署。

该平台提供了对实现CWDM4至关重要的带宽，现已通过TOSA和芯片级形式提供。每个L-PIC产品都包含一个配套的驱动器和PIC控制器。借助这三种器件芯片组，客户能够显著降低工程风险和缩短产品上市时间。随附软件提供了自动校准和自检功能，可帮助客户显著降低生产线所需的资本投资。

全集成式、预装配组件平台预计可提供实现100Gbps和400Gbps数据中心链路所需的性能，同时能降低收发器制造商的工程设计和资本设备成本，进而在确保较低水平投资的前提下，缩短产品上市时间。
关于MACOM
MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。

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作为半导体行业的支柱型企业，在60多年的蓬勃发展历程中，敢于采用大胆的技术手段，为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值，致力于构筑更加美好的世界。MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证，在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚设立了多个设计中心和销售办事处。