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【新版CH554评测】---2、触摸按键改进测试评估 [复制链接]

    上次的板子在触摸按键方面设计的不是很好,在上次测试时,感觉很混乱,摸不着头绪,这次看到板子上电容触摸按键进行了改进,并采用弹簧引出的触摸按键,故而申请测试评估一下

    拿到板子后,先和上次的板子对比一下,改进不少,例程也上手可用。

    上次的板子,K3、K4是自容触摸按键,K1、K2是互容触摸按键。我上次研究了半天也没弄懂,就放弃了。
   
    这次的板子,K1、K2、K3、K4全部是自容触摸按键,并采用普遍使用的弹簧引出方式,这个好处是在产品中利用弹簧弹性,使金属片可以紧贴触摸面板。
   
    先通过官方例程,测试一下电容触摸按键。利用官方例程建立工程,编译,烧录,复位。通过调试串口可以看到电容触摸按键的反应,结果显示正确地识别了触摸按键的动作,非常灵敏,反映速度也很快。

    既然有了弹簧引出方式的触摸按键,自然想到测试一下对不同材质的触摸面板的适应性。分别测试了纸质的名片、PVC板、薄玻璃,发现K1、K2识别良好,K3、K4在厚度比较薄的情况下也正常,但稍微厚一点的情况,K4会差一些,K3会更差一些。分析原因,我觉得是触摸按键走线的不同导致的。由于评估板要把所有引脚引出到JP2,同时兼容3种封装MCU,加上布线时没太注意,K3、K4触摸按键对应的引线先引到插座,然后再到MCU,同时走线稍有曲折,我猜想这可能是K3、K4触摸按键对于稍厚的触摸面板识别不如K1、K2触摸按键的原因。如果有PCB图,把相关线点亮对比就会更清楚了。

   

   

建议改进(或大家应用中注意)
1、触摸按键走线不和其他引脚复用,直接连到MCU的引脚。
2、建议沁恒召集人手,写一些自己的MCU的应用指导,方便用户更好的使用沁恒的MCU。如果说学习榜样的话,建议看一下MICROCHIP(不包含前段时间收购的ATMEL)的手册。此外,TI的也还不错,给个TI的触摸按键设计指导的链接,大家也可以学习一下。

国货当自强,大家(商家和开发人员)一起努力,各尽其责,把我们的产品做得更好。


此内容由EEWORLD论坛网友yang_alex原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

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谢谢您的建议,我们持续改善。  详情 回复 发表于 2018-5-2 17:57
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