【新版CH554评测】---2、触摸按键改进测试评估

yang_alex

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    上次的板子在触摸按键方面设计的不是很好，在上次测试时，感觉很混乱，摸不着头绪，这次看到板子上电容触摸按键进行了改进，并采用弹簧引出的触摸按键，故而申请测试评估一下

    拿到板子后，先和上次的板子对比一下，改进不少，例程也上手可用。

    上次的板子，K3、K4是自容触摸按键，K1、K2是互容触摸按键。我上次研究了半天也没弄懂，就放弃了。
   
    这次的板子，K1、K2、K3、K4全部是自容触摸按键，并采用普遍使用的弹簧引出方式，这个好处是在产品中利用弹簧弹性，使金属片可以紧贴触摸面板。
   
    先通过官方例程，测试一下电容触摸按键。利用官方例程建立工程，编译,烧录，复位。通过调试串口可以看到电容触摸按键的反应，结果显示正确地识别了触摸按键的动作，非常灵敏，反映速度也很快。

    既然有了弹簧引出方式的触摸按键，自然想到测试一下对不同材质的触摸面板的适应性。分别测试了纸质的名片、PVC板、薄玻璃，发现K1、K2识别良好，K3、K4在厚度比较薄的情况下也正常，但稍微厚一点的情况，K4会差一些，K3会更差一些。分析原因，我觉得是触摸按键走线的不同导致的。由于评估板要把所有引脚引出到JP2,同时兼容3种封装MCU,加上布线时没太注意，K3、K4触摸按键对应的引线先引到插座，然后再到MCU，同时走线稍有曲折，我猜想这可能是K3、K4触摸按键对于稍厚的触摸面板识别不如K1、K2触摸按键的原因。如果有PCB图，把相关线点亮对比就会更清楚了。

   

   

建议改进（或大家应用中注意）
1、触摸按键走线不和其他引脚复用，直接连到MCU的引脚。
2、建议沁恒召集人手，写一些自己的MCU的应用指导，方便用户更好的使用沁恒的MCU。如果说学习榜样的话，建议看一下MICROCHIP(不包含前段时间收购的ATMEL)的手册。此外，TI的也还不错，给个TI的触摸按键设计指导的链接，大家也可以学习一下。

国货当自强，大家（商家和开发人员）一起努力，各尽其责，把我们的产品做得更好。


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