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PCB设计中过孔开窗和过孔盖油的区别 [复制链接]

在深圳嘉立创做PCB工程的我,经常被问到PCB设计中过孔开窗和过孔盖油的区别
关于过孔盖油相关:
一、下单注意
过孔盖油:
1.下单上传的是pcb文件,并在下单时勾选过孔盖油,做板工艺就是过孔盖油。
2.下单上传的是gerber文件,按gerber文件生产,忽略下单勾选。

二、名词简义
过孔盖油,即导通孔(via)的焊环上面用油墨覆盖。
过孔开窗:即导通孔(via)的焊环裸露(如元件焊盘一样裸露出来)上锡,一般可用于调试测量信号,缺点是容易造成短路。

三、过孔的处理方式
第一种,开窗,就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准:上锡
第二种,盖油,检验标准:在贴片的时候不容易上锡,这是工艺决定的,为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的,过孔中间又是空的,在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔,从而导致过孔发黄的情况发生,这种情况受阻焊油的浓度,烤炉及用力度有关,所以会出现有的上面能出现绿色,而有的出现不了的根本原因,
第三种,塞油, 检验标准,不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题,而对于像bga的过孔,要求是比较苛刻的,所以有了塞油这种工艺,是对第二种的一种重要补充,塞油的工艺做法是,先把过孔全孔塞上油,堵往过孔,这样阻焊环上的油,就不会流入过孔,而达到了不会出现过孔发黄的现象。目前嘉立创只是部分板子采用这种工艺。

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分享,支持  详情 回复 发表于 2018-3-30 14:54
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