PCB设计

自由达人

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如果四层板上某个芯片需要散热  ，底部有散热片，可不可以把地层放到最下面中间层走大电流的控制信号线   

qwqwqw2088

不要这样走，不利散热是大问题，有隐患，中间过大流量对信号层还有干扰
四层板或者多层板，中间设置为地和电源层并不是让过电流的，过电流最好走顶底层，可以加宽加厚露铜 加锡等措施

轩焱森

楼主如果是有绝缘要求，可以涂导热硅脂，并将散热片与底板的间距用工艺来保证。

自由达人

轩焱森 发表于 2018-3-16 08:04
楼主如果是有绝缘要求，可以涂导热硅脂，并将散热片与底板的间距用工艺来保证。

芯片上面涂了还有散热片     但是芯片的底部也有散热的一块     所以想把热量导入最下面一层全是地的那层   

自由达人

qwqwqw2088 发表于 2018-3-15 21:59
不要这样走，不利散热是大问题，有隐患，中间过大流量对信号层还有干扰
四层板或者多层板，中间设置为地和 ...

啊   谢谢    那散热导入中间层么

自由达人

qwqwqw2088 发表于 2018-3-15 21:59
不要这样走，不利散热是大问题，有隐患，中间过大流量对信号层还有干扰
四层板或者多层板，中间设置为地和 ...

因为那个芯片的底部相当于地脚要接地      也利于散热