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一粒金砂(中级)

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Layout了一个四层板,想请大家帮忙看看哪里画得不合理,求指点,感谢感谢! [复制链接]

 
F103+SRAM的板子,附带串口和IIC,走线6.5mil,过孔8mil/16mil,叠层TOP/GND/PWR/BOTTOM。截了图方便看,如果大家有空帮我看看,评论@我一下,我把工程上传上来!
单层:




敷铜后:


整体:

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很好   详情 回复 发表于 2018-8-4 10:39
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沙发
 
所说的是stm32f103么,
再说SRAM不需要走蛇形线,速度又不高。
犯了蛇形线强迫症了
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对,STM32F103ZET6。嗯嗯很多人也这么跟我说,不用做等长,但是总感觉等长了会稍微好一些。强行做等长会带来其他副作用吗?  详情 回复 发表于 2018-2-8 11:04
 
 

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一粒金砂(中级)

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qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 10:54
所说的是stm32f103么,
再说SRAM不需要走蛇形线,速度又不高。
犯了蛇形线强迫症了

对,STM32F103ZET6。嗯嗯很多人也这么跟我说,不用做等长,但是总感觉等长了会稍微好一些。强行做等长会带来其他副作用吗?
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这类板影响应该不大 一般低频板怎么走都行,布通,稍加优化就OK,, 高速板中的信号的等长线,扭来扭去的达到一组并行信号线的长度一致,走蛇形,能使信号经过导线的延时尽量一致,蛇形线效果明显  详情 回复 发表于 2018-2-8 11:15
 
 
 

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LONG_EM 发表于 2018-2-8 11:04
对,STM32F103ZET6。嗯嗯很多人也这么跟我说,不用做等长,但是总感觉等长了会稍微好一些。强行做等长会带 ...

这类板影响应该不大

一般低频板怎么走都行,布通,稍加优化就OK,,
高速板中的信号的等长线,扭来扭去的达到一组并行信号线的长度一致,走蛇形,能使信号经过导线的延时尽量一致,蛇形线效果明显
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四层板的TOP/BOTTOM不铺铜可不可以的?要铺铜的话要怎么铺好?  详情 回复 发表于 2018-2-8 11:37
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 11:15
这类板影响应该不大

一般低频板怎么走都行,布通,稍加优化就OK,,
高速板中的信号的等长线,扭来扭 ...

四层板的TOP/BOTTOM不铺铜可不可以的?要铺铜的话要怎么铺好?
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板子上增加点铜 铺铜又不影响成本,再加上对板子效果有利,降低EMI等 覆就整板搞,包含地就行了,特殊板子另外考虑  详情 回复 发表于 2018-2-8 12:02
 
 
 

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五彩晶圆(初级)

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看起来很漂亮。
不过我觉得蛇形线对F103没有必要。要是我搞,就用两层板做了。
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嗯嗯,四层板有点浪费,纯属画来玩的  详情 回复 发表于 2018-2-8 13:13
 
 
 

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LONG_EM 发表于 2018-2-8 11:37
四层板的TOP/BOTTOM不铺铜可不可以的?要铺铜的话要怎么铺好?

板子上增加点铜好啊

铺铜又不影响成本,再加上对板子效果有利,降低EMI等
覆就整板搞,包含地就行了,特殊板子另外考虑
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看了楼主的板,器件布局,和上下两层布线密度不是很大和很密,影响不大 如有这方面要求的可以用软件算一下 Palor Si9000  详情 回复 发表于 2018-2-8 15:44
计算阻抗是的参考层是GND和PWR,敷铜会不会发生共面阻抗影响?  详情 回复 发表于 2018-2-8 13:15
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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cruelfox 发表于 2018-2-8 11:57
看起来很漂亮。
不过我觉得蛇形线对F103没有必要。要是我搞,就用两层板做了。

嗯嗯,四层板有点浪费,纯属画来玩的
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一粒金砂(中级)

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qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 12:02
板子上增加点铜好啊

铺铜又不影响成本,再加上对板子效果有利,降低EMI等
覆就整板搞,包含 ...

计算阻抗是的参考层是GND和PWR,敷铜会不会发生共面阻抗影响?
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一粒金砂(高级)

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不错  画的挺好
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谢谢  详情 回复 发表于 2018-2-8 13:35
 
 
 

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既然这么讲究,我觉得还需要注意几点

1、 MARK点好像没有
2、安装孔是不是和排叉离的太近了
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mark点是指贴片用的定位点吗?我上面放了三个这种,不知道合不合适。 [attachimg]344539[/attachimg] 安装孔确实挨得太近了  详情 回复 发表于 2018-2-8 13:34
个人签名生活就是油盐酱醋再加一点糖,快活就是一天到晚乐呵呵的忙
===================================
做一个简单的人,踏实而务实,不沉溺幻想,不庸人自扰
 
 
 

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一粒金砂(高级)

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看着很专业
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没有没有,还有很多不足的地方,恳求指点  详情 回复 发表于 2018-2-8 13:36
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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chenzhufly 发表于 2018-2-8 13:27
既然这么讲究,我觉得还需要注意几点

1、 MARK点好像没有
2、安装孔是不是和排叉离的太近了

mark点是指贴片用的定位点吗?我上面放了三个这种,不知道合不合适。

安装孔确实挨得太近了
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一粒金砂(中级)

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bioger 发表于 2018-2-8 13:23
不错  画的挺好

谢谢
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正反都要放 我看板子两面都有器件
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都有的,我做的mark点是上下两面对齐的,截图可能有点模糊,看不太清楚  详情 回复 发表于 2018-2-8 13:51
个人签名生活就是油盐酱醋再加一点糖,快活就是一天到晚乐呵呵的忙
===================================
做一个简单的人,踏实而务实,不沉溺幻想,不庸人自扰
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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没有没有,还有很多不足的地方,恳求指点
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一粒金砂(中级)

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chenzhufly 发表于 2018-2-8 13:36
正反都要放 我看板子两面都有器件

都有的,我做的mark点是上下两面对齐的,截图可能有点模糊,看不太清楚
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qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 12:02
板子上增加点铜好啊

铺铜又不影响成本,再加上对板子效果有利,降低EMI等
覆就整板搞,包含 ...

看了楼主的板,器件布局,和上下两层布线密度不是很大和很密,影响不大
如有这方面要求的可以用软件算一下
Palor Si9000
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比如我需要做单端阻抗控制在50欧,在我的叠层里TOP层的走线参考层为GND,我计算好了线宽走线;但是铺铜之后,有些地方似乎出现了计算共面阻抗的情况,比如这个地方: 铺铜前 [attachimg]344555[/attachimg] 铺铜  详情 回复 发表于 2018-2-8 16:02
 
 
 

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本帖最后由 LONG_EM 于 2018-2-8 16:06 编辑
qwqwqw2088 发表于 2018-2-8 15:44
看了楼主的板,器件布局,和上下两层布线密度不是很大和很密,影响不大
如有这方面要求的可以用软件算一 ...

假设密度比较大的前提下
比如我需要做单端阻抗控制在50欧,在我的叠层里TOP层的走线参考层为GND,我计算好了线宽走线;但是铺铜之后,有些地方似乎出现了计算共面阻抗的情况,比如这个地方:
铺铜前

铺铜后(铜皮接地)


这个时候需要对共面阻抗进行考虑吗?还是说共面阻抗和单端阻抗是独立的,互不影响,如果不要求控制共面阻抗就可以不管,设好铺铜的安全间距就可以?
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如是SRAM部分的电路,最好设定禁止覆铜区,免的造成所谓的铜箔对导线阻抗失调,这个是有说法的  详情 回复 发表于 2018-2-8 16:24
 
 
 

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LONG_EM 发表于 2018-2-8 16:02
假设密度比较大的前提下
比如我需要做单端阻抗控制在50欧,在我的叠层里TOP层的走线参考层为GND,我计算 ...

如是SRAM部分的电路,最好设定禁止覆铜区,免的造成所谓的铜箔对导线阻抗失调,这个是有说法的
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好的好的,谢谢!  详情 回复 发表于 2018-2-8 16:29
 
 
 

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