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一粒金砂（初级）
楼主
发表于2018-1-24 12:46 只看该作者
 

贴片封装从底层走线 [复制链接]

各位前辈：
    贴片封装的器件在PCB设计的时候如何从底层走线？谢谢！

此帖出自PCB设计论坛

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郑何川
你把元器件放在底层就可以从底层走线啊，不需要散热的情况下不建议打孔  详情 回复 发表于 2018-1-24 15:13
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PCB设计论坛  PCB设计  PCB Layout
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高老湿

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一粒金砂（初级）
沙发
发表于2018-1-24 13:07 只看该作者
 
打个过孔就穿到底层了。
此帖出自PCB设计论坛
 
 
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qwqwqw2088

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版主
板凳
发表于2018-1-24 15:10 只看该作者
 
为什么要从底层走贴片器件的线呢，，
二楼的方法只是正确回答了提出的问题
从PCB布局走线原则来讲，尽量少打孔，少打孔，
除非板子需要散热
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郑何川

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一粒金砂（中级）
4楼
发表于2018-1-24 15:13 只看该作者
 
你把元器件放在底层就可以从底层走线啊，不需要散热的情况下不建议打孔
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一粒金砂（初级）
5楼
 楼主| 发表于2018-1-29 16:28 只看该作者
 
高老湿 发表于 2018-1-24 13:07
打个过孔就穿到底层了。

谢谢
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一粒金砂（初级）
6楼
 楼主| 发表于2018-1-29 16:29 只看该作者
 
qwqwqw2088 发表于 2018-1-24 15:10
为什么要从底层走贴片器件的线呢，，
二楼的方法只是正确回答了提出的问题
从PCB布局走线原则来讲，尽量 ...

谢谢 因为走线的缘故，只能放置过孔了
此帖出自PCB设计论坛
 
 
 
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一粒金砂（初级）
7楼
 楼主| 发表于2018-1-29 16:29 只看该作者
 
郑何川 发表于 2018-1-24 15:13
你把元器件放在底层就可以从底层走线啊，不需要散热的情况下不建议打孔

谢谢  已解决
此帖出自PCB设计论坛
 
 
 
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