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一粒金砂(初级)

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一般5V转3.3V 哪些比较好的,性能比较好的贴片芯片有哪些呀? [复制链接]

 
一般5V转3.3V 哪些比较好的,性能比较好的贴片芯片有哪些呀?
我用MP2359,,但是发现SOT23-6引脚封装宽度太小,在做PCB时,可能驱动载能力不够。

`M7}$G_NIFNIU$B{FPWZ_QO.png (21.69 KB, 下载次数: 0)

`M7}$G_NIFNIU$B{FPWZ_QO.png
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可以联系我17615404088微信同号  详情 回复 发表于 2018-1-4 17:14
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一粒金砂(中级)

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AMS1117-3.3
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五彩晶圆(高级)

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楼主用的应该是MPS公司的片子吧。MP2303 就可以啊 。。。。。另外像TI的TPS7A4533DCQ也可以啊。
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3.3V的LDO很多,最常见的是各种1117,因生产厂家多,价格相对低廉。
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个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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一粒金砂(初级)

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chunyang 发表于 2017-12-28 16:22
3.3V的LDO很多,最常见的是各种1117,因生产厂家多,价格相对低廉。

我看了一个LP2950CDT-3.3RK
这个CDT和RK 都是什么意思呀?
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去看器件手册。  详情 回复 发表于 2017-12-28 17:30
 
 
 

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就5V出3.3V的话,还是1117实惠
想大电流,封装简单的还有LT1083-3.3
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hust_wj 发表于 2017-12-28 17:08
我看了一个LP2950CDT-3.3RK
这个CDT和RK 都是什么意思呀?

去看器件手册。
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个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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裸片初长成(初级)

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楼主的问题不着边际了,没有输出电流这个主要指标,何谈“性能”?
山不在高有仙则灵,封装不在大小,别用线性降压就行。MP2359是DC/DC,体积虽小性能并不差,可输出1.2A电流,若换成线型降压 (比如上面提到的1117),无论是什么封装,要输出1.2A就得把 (5V-3.3V)×1.2A=2.04W 的功率变成热量浪费掉,而散热又成了问题。
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一粒金砂(初级)

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仙猫 发表于 2017-12-28 18:23
楼主的问题不着边际了,没有输出电流这个主要指标,何谈“性能”?
山不在高有仙则灵,封装不在大小,别用 ...

但是引脚太细,PCB走线连线宽度比较小,,影响大吗
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PCB走线连线宽度比较小,这根本是不需要担心的方面。你首先要确认,这个芯片能否满足的输出需求。 如果芯片本身满足了。设计者会连布局布线都不考虑?就量产? 只要芯片本身性能满足。在合理的layout情况下,就可  详情 回复 发表于 2017-12-29 13:58
结果还要回到原点上:到底需要多大电流? SOT23-6封装的引脚粗为0.4,但PCB走线引离IC后还可以加粗不是吗?没必要跟引脚粗细一样。  详情 回复 发表于 2017-12-28 23:02
 
 
 

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裸片初长成(初级)

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hust_wj 发表于 2017-12-28 18:59
但是引脚太细,PCB走线连线宽度比较小,,影响大吗

结果还要回到原点上:到底需要多大电流?
SOT23-6封装的引脚粗为0.4,但PCB走线引离IC后还可以加粗不是吗?没必要跟引脚粗细一样。
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五彩晶圆(高级)

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hust_wj 发表于 2017-12-28 18:59
但是引脚太细,PCB走线连线宽度比较小,,影响大吗

PCB走线连线宽度比较小,这根本是不需要担心的方面。你首先要确认,这个芯片能否满足的输出需求。
如果芯片本身满足了。设计者会连布局布线都不考虑?就量产?  只要芯片本身性能满足。在合理的layout情况下,就可以实现对应的输出。你要看的是芯片本身的性能。
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一粒金砂(中级)

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不过封装趋势确实是在往小了走,SOT23-6是方向。我们去年有个产品改板就是SOP8的电源模块变SOT23-6的了!性能没下降。
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一粒金砂(初级)

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线性稳压芯片 AMS1117系列 3.3  5.0 1.8 ADJ大量批发
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一粒金砂(初级)

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