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一粒金砂(初级)

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可靠性设计分析系统 [复制链接]

       可靠性是我们在开展电子产品设计过程中常常绕不开的问题。例如,客户需要我们提供相关的可靠性预计报告,客户需要我们的产品提供相应的可靠性试验报告,或者企业内部需要控制产品的质量,制定了一系列的可靠性工作要求,需要按照制定的可靠性工作要求开展各种各样的可靠性设计分析工作。其实,这些可靠性设计分析工作的实施,最终的目的是解决产品可靠性工程问题,并严格控制和降低产品质量风险。
      由于可靠性设计分析工作比较多,而且对于设计师来说,这些工作都会增加相应的工作量,如何有效结合产品设计进行可靠性设计分析工作,是设计师非常关心的问题。最近,看到有一个可靠性设计分析系统PosVim,试用后感觉还比较顺手,基本上我们平时用到的可靠性设计分析功能都包括了,可以免费下载试用。这个系统分设计分析、仿真、试验、数据应用4大子系统,功能涵盖 可靠性预计(预测)、可靠性建模、FMEA、FTA(故障树分析)、容差分析(含最坏情况仿真分析,SPICE模型)、降额设计分析(兼容ECSS标准和GJB35)、可靠性分配、疲劳寿命分析(具备应力寿命分析、拉伸寿命分析、焊接结构疲劳分析、裂纹增长寿命分析、腐蚀疲劳寿命分析)、失效物理仿真分析(热、机械、电应力下板、组件的故障分析、寿命分析)、故障诊断与寿命预测分析、加速寿命试验设计与数据分析、加速退化试验设计分析、威布尔分析等30多个功能模块。
      他们的官方网站首页有下载链接,比较容易找到。

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  详情 回复 发表于 2018-5-24 04:41
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