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据Gartner 最新调查报告,2007年芯片设计外包增长20%。
从2006年开始,Gartner就对62家提供集成电路设计服务的公司进行跟踪调访,现在发现90nm及以降的设计开始强劲增长。2006年,也就是调访的第一年,只有29家服务公司予以回应。而Gartner昨天报告,2007年这个数字翻了一倍多,达62家,为全球该行业总数的35%,其中亚太区受访者占70%。
据调查报告显示,局部设计增长52%,全芯片设计增长28%。2007年期间,90nm及以降的物理实现占所有物理实现的近32%。
此外,调查发现,关键设计支持服务外包,比如IP集成,RTL综合、验证、模拟和混合信号设计及咨询、物理库,以及IP认证与硬件化正呈上升趋势。
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