2007年外包芯片设计强劲增长

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据Gartner 最新调查报告，2007年芯片设计外包增长20%。

从2006年开始，Gartner就对62家提供集成电路设计服务的公司进行跟踪调访，现在发现90nm及以降的设计开始强劲增长。2006年，也就是调访的第一年，只有29家服务公司予以回应。而Gartner昨天报告，2007年这个数字翻了一倍多，达62家，为全球该行业总数的35%，其中亚太区受访者占70%。

据调查报告显示，局部设计增长52%，全芯片设计增长28%。2007年期间，90nm及以降的物理实现占所有物理实现的近32%。


此外，调查发现，关键设计支持服务外包，比如IP集成，RTL综合、验证、模拟和混合信号设计及咨询、物理库，以及IP认证与硬件化正呈上升趋势。