PCB孔无铜缺陷判读及预防

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PCB孔无铜缺陷判读及预防 [复制链接]

第一部分：孔无铜定义

孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；

在通断检测时失去电气连接性能；

金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；

孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。

孔的作用及影响因素

作用：具有零件插焊和导电互连功能。

加工过程影响因素多，控制复杂：

钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等

凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况

沉铜效果：药水活性及背光级数

平板镀铜：过程控制及故障处理

图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能

后工序影响：微蚀控制及返工板处理等

孔无铜的特殊性

印制板致命品质缺陷之一，需加强控制；

产生原因复杂，改善难度大；

严重影响板件性能和可靠性；

孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功；

提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。

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第二部分：原因分析

孔内无铜从加工流程上分类：

沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等)

平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等)

图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等）

后工序微蚀过度；

酸蚀板孔无铜；

埋盲孔孔无铜；

其他类型孔无铜。

孔无铜因果图

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化学沉铜类型介绍

沉薄铜：化学铜厚度10～20u"(0.25～0.5um)；中速铜：化学铜厚度40～60u "(1.0～1.5um)；厚化铜：化学铜厚度80～100u"(2.0～2.5um)；一厂使用ATO薄铜体系，铜层厚度约7-12 u" 。

注意：沉铜层不致密，很容易被空气氧化！

措施：沉铜后板件尽快进行平板电镀！

背光：沉铜活性的体现者

沉铜背光级数判读

注意：树脂比玻璃纤维更容易沉上铜！

图电前后判读标准

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第三部分：缺陷现象及失效分析
收集21种常见缺陷图片进行分析；
以图带文从切片缺陷进行界定；
通过案例分析找出“问题背后的问题”；  
将被动的事后纠正变为事前控制！
现状描述1  
铜丝塞孔孔无铜
   
孔壁粗糙度过大
   
钻孔玻璃纤维丝
   
钻孔不良（披峰）   

钻孔披峰会导致孔径变小、塞孔或酸蚀板破孔！  

失效分析  
特点：钻孔不良，孔壁不平整、粗糙度过大 或披峰过大等；  
原因：钻孔工艺条件差，如：钻头寿命太长、返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧刃不锋利等；  措施：改进钻孔工艺条件，检讨钻头质量及 使用要求。

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失效分析

特点：钻孔不良，孔壁不平整、粗糙度过大 或披峰过大等；

原因：钻孔工艺条件差，如：钻头寿命太长、返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧刃不锋利等；

措施：改进钻孔工艺条件，检讨钻头质量及 使用要求。

现状描述2

孔内玻纤上断断续续、点状无铜！

失效分析

特点：图形层包住平板层，无铜处断断续续， 大小孔均有出现，特别在玻璃纤维上无铜的 机率更高，常发生在拖缸之后；

原因：沉铜不良（如：药水活性不足、背光 不足、温度太低等）

措施：检讨拖缸方法和程序、 提高药水活性。