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本帖最后由 anning865 于 2017-11-17 21:18 编辑
看了Qorvo公司的这本介绍GaN技术的手册,进一步加深了氮化镓技术在射频通信领域的应用优势。
用一句话总结氮化镓技术的优势,就是相比传统的基于硅和砷化镓的功率晶体管技术,其具有更高的工作频率和更大的输出功率,一言以蔽之就是功率密度增大了。由此带来的好处就是在相同条件下,使用氮化镓技术可以拥有更低的功率损耗、更小的芯片面积(及外围器件体积减小)、更低的热量、更高的温度特性、更低的寄生电容参数等优势。而这些优势也非常符合下一代功率器件的发展趋势,所以可以看到未来的功率器件必将是GaN的时代。虽然目前GaN器件的价格普遍较贵,但是各大IC厂商已经开始进入该领域,除了Qorvo外,NXP、TI和ADI这些模拟厂商都有相关IC产品推出,相信随着用量的增大,单价必将逐步降低最终取代传统功率晶体管。
GaN目前的一大潜在应用领域就是射频微波领域,其实就是被即将到来的5G时代所引领。5G所要求的高速率,大带宽特性的实现除了依靠之前的MIMO和OFDM技术外,还必须依靠毫米波技术,而如此高的频率下要想得到较大的功率和较低的损耗就必须依靠GaN技术了。
除了微波领域的应用,GaN还有一个潜在的应用领域就是无线充电,这个也是本人的研究领域,我最先了解到GaN技术其实就是源自这里。因为GaN器件拥有更高的功率密度,所以在MHZ以上频段选用GaN来做无线充电的PA是很合适的(比如用在6.8MHZ的Airfuel标准),从效率和功率上都有所提升,也是目前的一个研究热点。目前GaN公司(中文名好像叫宜普公司)有相应的IC和产品在不断推出,个人觉得蛮有潜力的一家公司。 |
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