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纯净的硅(中级)

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PCB寄生电容的问题 [复制链接]

本帖最后由 S3S4S5S6 于 2017-11-9 08:48 编辑

用TLV3501参照手册典型运用搭建了一个震荡电路,进行PCB的Layout,发现板子上寄生电容特别大,依据手册上的计算公式算出来有近35PF的电容(在四层板的条件下),后来将四层板相关震荡电路部分对四层板的负片层进行挖空处理,形成局部两层板,打板测试发现电容是有减小了17PF的样子,但是板子上依然存在十几皮法的寄生电容。         我们希望寄生电容越小越好,最好是在单板测试时,我们去掉电容C之后电路就停止震荡。
         现在的情况是,即使我们去掉电容C,由于寄生电容的存在,电路还是能工作,现在该如何进一步减小寄生电容


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沙发
 
有人能分析一下吗?
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