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用于量产烧录的拼接Bin文件操作【ST官方应用笔记】 [复制链接]

笔记内容预览:
前言

一般芯片开发过程中,存在 Bin 文件的拼接过程,比如在做 IAP 程序+用户程序过程中,最终烧写 bin 文件或 hex 文件需要将

两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件,本文就如何操作做详细说明。



示例案例

使用芯片为 STM32F030R8T6,IAP_Boot.bin 是程序 IAP 程序编译后生成的 bin 文件,地址在 0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF APP.bin 是客户运行程序,地址在 0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF;而整个 Flash 空间将会是 0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF;


具体操作

下载任意一款支持 STM32F030 芯片烧录的烧写器 PC 软件,比如 raisonance,segger,hilosystems 等等,可根据自身所使

用的量产烧写器型号进行选择,这边举例如果客户使用了 Xeltek 烧写器,其他厂商的操作大体相同。

xeltek 官网下载下载器的 PC 软件,www.xeltek.com

安装后打开,选择芯片型号。







打开 IAP_Boot.bin 文件

































然后再打开 APP.bin 文件,操作注意选择地址以及不可覆盖选项







察看拼接是否成功

会在 Buffer 中看到地址 0x0000 0000 存入的是 IAP_Boot.bin 的内容,在地址 0x0000 2000 地址上存入的是 APP.bin 文件中

内容,此时即拼接成功。







保存拼接后的文件

注意选择数据大小,生成最终量产烧写文件 Com.bin




































总结

通过上面的操作,即可生成对应的拼接文件,同样如果是几个文件的拼接也可以相同进行操作,拼接后的 bin 文件可以通过量

产烧写器进行自动下载操作。

下载:
用于量产烧录的拼接Bin文件操作.pdf (430.13 KB, 下载次数: 14)
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用JFlash把程序下载后再回读一遍,然后就有了。  详情 回复 发表于 2017-11-9 08:25
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沙发
 
可以自己写一个C程序
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方法不错,是不是也可以使用WINhex手动拼接?
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五彩晶圆(中级)

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用JFlash把程序下载后再回读一遍,然后就有了。
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