PCB焊接
这次PCB打样还挺快，周一下单，周五就收到，采用的是无铅工艺。话说这键盘以后每天跟身体接触，还是无铅的更安全、环保一些。但收到的PCB跟有铅工艺的没区别，包装、说明都一样，也没有注明工艺是否有铅。咨询了一下客服，得到了一个比较简单的判断方法。即拿一张白纸，稍微用力摩擦焊盘，白纸与焊盘摩擦部分变黑即含铅，否则无铅。测试了一下，本次PCB确实是无铅的。打样回来的PCB如下图。
图5
图6
接下来就是焊接PCB。对蓝牙部分期待比较大，先从蓝牙部分着手。下班后立即投入焊接工作当中。这应该算是第一次真正焊接QFN封装的芯片，本想叫公司的老司机帮忙，想了想还是自己来，练一下手。焊接还算顺利，感觉还不错，不过忘了拍照。天线部分的电感选用的0402，第一次焊接这么小的器件，有点痛苦，一直担心器件会不会烫坏。
焊接完后，烧录程序进行测试。公司电脑上没最新的代码，烧录了一个老版本的进去后，搜索不到蓝牙信号。什么情况？检查了一下芯片焊接，没有问题。怀疑天线部分的0402元器件短路，重新焊接了一下，还是不行。索性把天线部分元器件全部去掉，但还是不行。难道是程序有问题？于是烧录另一个程序，终于有了信号，原来是代码问题。在没有天线的情况下，手机靠近芯片，信号都还可以，突然有点小激动，马上把天线部分焊接完整。用lightblue测试一下，信号强度还不错，比起之前好太多。此芯片内部集成巴伦，外围只需几个元器件。
真想一口气把板子焊接完成，但蓝牙部分硬件调试耽误了很多时间，只能留到周末去搞。在今天下午，又去公司焊接了几个小时。由于使用的无铅焊锡丝，其熔点相对有铅焊锡丝要高一些，焊接起来没无铅的那么顺手。搞了一下午，总算把基本部分焊接完成。剩下按键和LED背光部分没有焊接。如下图：
图7
图8
实际上只是焊接了一小部分，剩下的才是大头。
现在已经可以测试了，烧录好STM32的代码，连接Type-c数据线到电脑，"咚"一下，熟悉的声音出现，设备管理里面成功识别出HID键盘，如下图：
图9
用镊子短接按键测试一下，也能正常输入。剩下未焊接的就只有等到后面有空再搞了。由于USB接口换成了Type-c,支持正反插，使用起来很方便，不用再去找方向啦。
提升卡
变色卡
千斤顶
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