半导体封装

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根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。

• 对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。
• 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。
• 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
  

注 ：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。

DIP

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。	DIP (双列直插式封装)	塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。
		CDIP(陶瓷DIP)	陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。
		WDIP(窗口DIP)	一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。
		功率DIP	能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。

SIP

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。	SIP(单列直插式封装)	拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。
		ZIP(Z形直插式封装)	从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。

QFP

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。	QFP(四侧引脚扁平封装)	该描述常用于标准QFP封装。
		FQFP(细密间距 QFP)	指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。
		HQFP(带散热器的QFP)	带散热器的QFP封装 。
		LQFP(薄型QFP)	厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。
		MQFP(公制QFP)	符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。
		MQFP(超薄QFP)	在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44 - 120个针脚。
		VQFP(微型QFP)	小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名称。

J形引线

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易于操作。	SOJ(小外形J形引线封装)	引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20 - 40个针脚。
		PLCC(带引线的塑料芯片载体)	J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ 和 JEITA标准中也使用该名称。
		CLCC(带引线的陶瓷芯片载体)	J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM 的微机电路等。
		TSOC	一种具有较少针脚的SOJ 封装。针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。

格栅阵列

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装PGA型和表面贴装BGA型。	PGA(针栅阵列)	通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为 2.54毫米(100密耳)，拥有64 - 447个针脚。另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。
		PGA(球栅阵列)	表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。LSI 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于 200个针脚的 LSI封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封装。它目前被用于逻辑 LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个针脚，等)等。
		微型 SMD	由美国的国家半导体（National Semiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4 - 42个针脚。

SO

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。	SOP (小外型封装)	在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。
		SOIC (小外形集成电路)	有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
		MSOP(迷你 (微型) SOP)	针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor）公司则称之为“MiniSO”。
			另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。
		QSOP(1/4尺寸SOP)	针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。
		SSOP(缩小型SOP)	针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 - 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。
		TSOP(超薄SOP)	一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP封装。拥有24 - 64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“II型”。
		TSSOP(超薄缩小型SOP)	厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。
		HTSSOP(散热片TSSOP)	在TSSOP板贴装端的表面上提供了一个被称为“散热片”的散热面。
		CERPAC	一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。
		DMP	New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为 1.27毫米(50密耳)，与SOP和 SOIC类似，但封装宽度不同。
		SC70	也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。

SOT

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。	SOT23	针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。
		SOT89	针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。
		SOT143	针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。
		SOT223	针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。拥有3个针脚。

TO (塑料)

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	“TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。	TO3P	稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。
		TO92	用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。
		TO220	稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。
		TO252	稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
		TO263	与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。

TO (金属壳)

主要分类	主要分类说明	次级分类	次级分类说明
	金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。	TO3	一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
		TO5	直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。
		TO39	直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
		TO46	直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
		TO52	直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
		TO99	直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO100。
		TO100	直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO99。

小潜艇

有的介绍封装的资料啥图都没有！纯粹耍流氓！！LZ这个好，都是实物照片！！！