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一粒金砂(初级)

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VDLaser-激光加工设备视觉系统 [复制链接]

  VDLaser是一个功能强大且简单易用的配合激光设备的视觉系统,是机器视觉定位技术结合运动控制器形成的标准平台,可为激光设备制造商提供配套服务。
      VDLaser特点:
      1、方便的用户界面,无需编程,易于配置;
      2、采用了基于几何特征匹配的定位技术;
      3、系统输出PLC和运动控制器所需的坐标和控制量
      4、平移定位重复精度能达到1/40亚像素,旋转0.01度,比例系数0.1~10倍;
      5、自带GPIO和RS232、以太网等方便与其它设备接口;
      6、硬件可选,满足不同产品的定位检测需求。


    标定方式
    建立振镜、平台与视觉位置关系的确定,具备单点、三点、九点及多点的手动标定与自动标定。




    助力激光+视觉共发展
    致力于激光加工过程的精度控制和质量反馈,对激光加工进行过程引导,提供高精度的激光加工引导和精度控制解决方案,同时对加工结果进行检测和实时质量反馈控制。

     客户项目推进策略
     一、光学成像能力
       十多年专业积累,形成了丰富的图像素材库,能快速、准确地提出,并完善各种光学方案。
     1.1 硬性材质
打标类应用:
     1)3C外观类:PVD去除、手机外壳、电子元器件
(电阻/电容/IC/排线端子)、充电器、天线、底座等。
     2)日用品类:瓶盖打标、家电铭牌打标等。
     3)其他类:PCB打标、二维码打标、金属片打标、汽车零部件打标等。
焊接类应用:
     1)汽车类:汽车钣金、金属箱体钣金(包括电子产品)焊接。
     2)其他类:太阳能热水器、高低端点焊机、电池圆片等。
微加工与表面处理类应用:
     1)微加工:电子半导体、触摸屏、ITO蚀刻/光刻等。
     2)表面处理:微小零部件处理、激光淬火等。
     1.2 柔性材质
切割类应用:
      1)3C外壳类:手机套、手机屏薄膜、键盘保护套、线圈去漆包线等。
      2)柔性电路板类: FPC、金手指、耳机薄膜等。
      3)日用品类:布标切割等。
      4)其他类:PCB、钻孔机、晶元切割等。


   



     二、软件处理能力
        行业级产品VDLaser:
     模块化配置
     基于Hexsight底层工具,1/40亚像素精度几何定位
  
                                                             几何定位模块


                畸变校正模块                            区域定位模块

   强大的算法能力,快速、高效地满足各种应用需求

            螺柱定位工具                          切割定位工具

              轮廓提取工具                        边缘重塑工具


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