PCB阻抗设计

settleinsh

PCB阻抗设计 [复制链接]

1、3种常用半固化片在不同条件下的厚度取值(mil)
copper代表TOP和BOTTOM层,gnd代表电源或地层,signal代表信号层。
介质厚度        0.5Oz
        Copper/Gnd        Gnd/Gnd         Copper/Signal         GND/signal         Signal/Signal
1080        2.8        2.6        2.5        2.4        2.2
2116        4.6        4.4        4.2        4.0        3.8
7628        7.3        7.0        6.8        6.7        6.6
介质厚度        1Oz
        Copper/Gnd        Gnd/Gnd         Copper/Signal         GND/signal         Signal/Signal
1080        2.8        2.6        2.5        2.4        2.2
2116        4.5        4.3        4.1        3.9        3.7
7628        7.1        6.8        6.6        6.5        6.4
2、芯板厚度对照表(两位小数的代表介质厚度，一位小数的包括铜箔厚度)：
芯板(标称值)        0.13        0.21        0.25        0.36        0.51        0.71        \
英制（mil）        5        8        10        14        20        28        \
芯板(标称值)        1.0        1.2        1.6        2.0        2.4        2.5        0.8
英制（mil）        38.98        45.28        61.02        76.77        92.52        96.46        31.5
　


3、铜厚参数对照表：
标称基铜规格（um）        18        35        70
内层计算铜厚（mil）        0.6        1.2        2.6
外层计算铜厚（mil）        1.9        2.56        3.94
　　4、线条梯形截面参数对照表：
层别/线宽        基铜厚(um)        上线宽(mil)(W)        下线宽(mil)(W1)
内层        18        W1-0.5        W1
        35        W1-1        W1
外层        18        W1-1        W1
        35        W1-0.8        W1-0.5
　　（注：W1=客户设计线宽）
5、半固化片组合的介电常数
1080---4.3
2116---4.5
7628---4.7
半固化片组合的介电常数为各半固化片的算术平均值,例如：
1080+2116---（4.3+4.5）/2
7628+2116---(4.5+4.7)/2

hqhui

小弟设计正所需，谢谢啦！

jonznhon

没看明白

ys3663391

建议能结合一个实例就更好了

ADS2005A

用软件计算不就什么都解决了啊。还要这样子吗？