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一粒金砂(中级)

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功率管流大电流在PCB上走线的问题 [复制链接]

 
很多半导体厂家,像英飞凌的IGBT模块,很大功率,比如额定电流50A甚至75A,仍然做成PCB装配的引脚形式的封装,我想问,PCB上流这么大的电流方便吗?不论你通过增加线宽,铜箔厚度还是铜箔开窗加锡都感觉承受那么大的电流很不可靠的样子。各位知道一般是如何处理的吗?
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如果是瞬时20ms的300A电流,需要铺汇流条吗?   详情 回复 发表于 2020-3-14 16:59
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用四层板来走大电流不推荐,沿着PCB上面焊粗铜线简单可靠,PCB走单层就够了,几个大块头尽量靠紧一点,线长梦多。
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感谢  详情 回复 发表于 2017-8-11 11:38
 
 

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囚徒困境 发表于 2017-8-11 08:55
多谢版主。我刚刚想到,假如是最简单的双层板,如果正反两面都走线,那么相同线宽其实通流能力就加大一倍 ...

这么大功率的电路板,没有采用四层板的必要。
5楼qwqwqw2088版主所说“沿着铜箔焊接一根粗铜丝”,是比较好的方法。
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有看到说,可以把铜条焊在上面或者通过螺丝拧在PCB上?
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有一种PCB叫“铝基PCB”,板上的铜远比一般的PCB厚,这种PCB在合适的线宽下是可以走大电流的,而常规PCB自然是不行的。
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刚查了下您说的铝基板,那铝基板不能打孔,对于那种引脚式的IGBT怎么安装焊接呢?我看到一些变频器公司的产品,他们采用的应该不是铝基板  详情 回复 发表于 2017-8-11 09:01
个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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把家里的电磁炉拆开来看一下就知道了,最直观的学习方法。
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家里没有电磁炉  详情 回复 发表于 2017-8-11 08:56
 
 
 

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PCB大电流走线一般的方法:
1.沿着铜箔焊接一根粗铜丝,或铜丝跨在PCB上,铜丝承受30A的最小截面积为4平方,具体要查一下标准。
2.如果走线宽度不能满足,则采取走线开窗焊锡的方式加大通流能力,走线裸铜上面加锡
3.把走线铜箔加厚,比如2盎司铜箔PCB一般是10MM/25A,具体也要
,,,,
走大电流要考虑PCB散热,变形,,采取的措施要有利于节约板面空间或者又利于散热
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多谢版主。我刚刚想到,假如是最简单的双层板,如果正反两面都走线,那么相同线宽其实通流能力就加大一倍,要是用4层版,又可以加大一倍,然后在顶层和底层开窗焊锡提高散热  详情 回复 发表于 2017-8-11 08:55
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2017-8-11 08:48
PCB大电流走线一般的方法:
1.沿着铜箔焊接一根粗铜丝,或铜丝跨在PCB上,铜丝承受30A的最小截面积为4平方 ...

多谢版主。我刚刚想到,假如是最简单的双层板,如果正反两面都走线,那么相同线宽其实通流能力就加大一倍,要是用4层版,又可以加大一倍,然后在顶层和底层开窗焊锡提高散热
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结合通路上电流大小,板子的形状,散热等因素,最重要的不至于影响其他器件 还有就考虑板子长时间大电流发热导致变形,后会影响板子的固定,导致产品出现很多想不到的问题,不能忽视。 如果多方面问题考虑到了,打  详情 回复 发表于 2017-8-11 09:07
这么大功率的电路板,没有采用四层板的必要。 5楼qwqwqw2088版主所说“沿着铜箔焊接一根粗铜丝”,是比较好的方法。  详情 回复 发表于 2017-8-11 09:06
 
 
 

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吴下阿蒙 发表于 2017-8-10 22:20
把家里的电磁炉拆开来看一下就知道了,最直观的学习方法。

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chunyang 发表于 2017-8-10 22:19
有一种PCB叫“铝基PCB”,板上的铜远比一般的PCB厚,这种PCB在合适的线宽下是可以走大电流的,而常规PCB自 ...

刚查了下您说的铝基板,那铝基板不能打孔,对于那种引脚式的IGBT怎么安装焊接呢?我看到一些变频器公司的产品,他们采用的应该不是铝基板
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现在的主流封装是SMT,插件大功率管子不能直接焊接在铝基板上,并非铝基板不能打孔所致,而是安装散热器的需要。铝基板本身就是散热器,所以非常适合大功率SMD的安装使用。插件需要安装在散热器上,然后再用铜带等与  详情 回复 发表于 2017-8-11 12:43
 
 
 

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囚徒困境 发表于 2017-8-11 08:55
多谢版主。我刚刚想到,假如是最简单的双层板,如果正反两面都走线,那么相同线宽其实通流能力就加大一倍 ...

结合通路上电流大小,板子的形状,散热等因素,最重要的不至于影响其他器件
还有就考虑板子长时间大电流发热导致变形,后会影响板子的固定,导致产品出现很多想不到的问题,不能忽视。
如果多方面问题考虑到了,打板试验
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吴下阿蒙 发表于 2017-8-11 11:21
用四层板来走大电流不推荐,沿着PCB上面焊粗铜线简单可靠,PCB走单层就够了,几个大块头尽量靠紧一点,线长 ...

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囚徒困境 发表于 2017-8-11 09:01
刚查了下您说的铝基板,那铝基板不能打孔,对于那种引脚式的IGBT怎么安装焊接呢?我看到一些变频器公司的 ...

现在的主流封装是SMT,插件大功率管子不能直接焊接在铝基板上,并非铝基板不能打孔所致,而是安装散热器的需要。铝基板本身就是散热器,所以非常适合大功率SMD的安装使用。插件需要安装在散热器上,然后再用铜带等与PCB或其它接插件连接。传统PCB上不会走很大的电流,而需要很大电流输出的回路都不在PCB上走线,而是在外部连独立大电流导线。正因如此,传统工艺下的大功率设备体积很大,安装工艺复杂、成本高。铝基PCB是大功率SMD的首选,现在的大功率变频器、电动汽车驱动器、快速充电桩等基本上都是用铝基PCB的。
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走线走宽点,开窗,铺汇流条,汇流条可以用铜片,我曾经一个项目,走80多A的电流,妥妥的
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使用铺汇流条是个好方法, 大电流的走线主要看自己的产品而定,具体问题具体应用  详情 回复 发表于 2017-8-11 21:55
 
 
 

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wudayongnb 发表于 2017-8-11 21:22
走线走宽点,开窗,铺汇流条,汇流条可以用铜片,我曾经一个项目,走80多A的电流,妥妥的

使用铺汇流条是个好方法,
大电流的走线主要看自己的产品而定,具体问题具体应用

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qwqwqw2088 发表于 2017-8-11 21:55 使用铺汇流条是个好方法, 大电流的走线主要看自己的产品而定,具体问题具体应用

如果是瞬时20ms的300A电流,需要铺汇流条吗?

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