焊接工程一些不良的原因分析

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（深圳吉美电子提示：在焊锡作业过程中要戴口罩，作业后要洗手，小心烫伤。）                     

焊点裂痕  

造成的原因：基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合.. 另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。

锡量过多  

形成的原因为： 1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（10~70），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。   

               2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。

               3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。  

               4.调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。

锡尖  

原因如下： 1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。   

           2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。  

           3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。  

           4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。

焊锡沾附于基板材上                   （更多焊接设备可搜深圳市吉美电子设备有限公司，qq：2851517114）

原因：1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。  

      2.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。  

      3.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。

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