Bluetooth 5来了，TI CC2640R2F 五要点详解
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1、扩展SimpleLink™ CC2640系列产品
CC2640R2F器件采用QFN封装，与SimpleLink蓝牙低功耗CC2640无线MCU引脚对引脚兼容，使其可以基于您的蓝牙低功耗应用尺寸轻松扩展到各个平台。CC2640系列继续以最低功耗提供业界领先的产品系列，可提供极致的设计灵活性，可在不产生问题的情况下无缝转换器件。
2 更大的可用闪存
随着用户应用变得日益复杂，额外的闪存对于下一代设计至关重要。使用CC2640R2F无线MCU，蓝牙4.2协议栈在ROM中，为用户应用程序代码释放80+KB的闪存。
3 晶圆级芯片（WCSP）封装
现在供应WCSP封装产品，CC2640R2F解决方案非常适用于具有极小2.7 x 2.7 mm占用空间的应用。这不仅是最薄的封装选项，而且还具有四个额外的通用输入/输出引脚（GPIO），而不是4x4 mm QFN封装。
4 汽车资格 - 2月份推出样品
CC2640R2F无线MCU将获得AEC-Q100认证，成为汽车市场上最强大的蓝牙低功耗设备。从辅助停车到智能手机车辆接入，包括无钥匙进入及启动系统（PEPS）和遥控门禁系统（RKE），新型CC2640R2F-Q1解决方案将为新兴汽车应用铺平道路。
5 蓝牙5软件支持
准备设计更多的智能信标，更长距离的应用，或以更高的速度传输数据？SimpleLink CC2640R2F无线MCU在2017年上半年即将推出蓝牙5软件支持。
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