飞利浦RF SiP为GSM/GPRS/EDGE射频单元的体积设立新标准

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飞利浦RF SiP为GSM/GPRS/EDGE射频单元的体积设立新标准 [复制链接]

飞利浦RF SiP为GSM/GPRS/EDGE射频单元的体积设立新标准

体积减少50%的RF收发器应用使更多功能能集成到Nexperia蜂窝系统解决方案中

2004-04-26

皇家飞利浦电子推出的UAA3587产品采用RF系统集成封装，使印制电路板（PCB）上RF单元的器件数比以往产品的器件数减少35个之多，从而在不足2.50cm2的面积内实现了设计。 　　投产的首个高度集成蜂窝收发器，采用飞利浦新型基于硅材料的RF SiP技术，除了能提供更多的板上空间，UAA3587能帮助亚洲制造商节约成本，它将是Nexperia蜂窝系统解决方案RF前端的核心。结合采用其他小型化器件的UAA3587，比业内最好的同类产品体积还要小30%，与有先进RF功能的普通业内产品相比体积减少了50%。 　　直接插入式的集成简化了设计过程，改善了PCB的可靠 性，并使多媒体功能集成成为可能。因此，亚洲制造商将能更为迅速地为市场提供有高度竞争力的手机。 　　飞利浦半导体移动通信部高级副总裁Gert-Jan Kaat表示：“在激烈的市场竞争中，RF前端的无源集成技术优势显而易见。通过UAA3587，亚洲的手机制造商能节约板上空间、减少工程时间，从而使产品能快速走向市场。” 　　若想引领全球市场，减少无源器件和提供更小体积的产品是亚洲制造商所面临的主要挑战。随着电话体积的缩减，操作模式和频段正在不断增。随着四种GSM频段、GPRS、EDGE和集成3G、蓝牙、FM调频的应用，RF收发器要求无源器件提供更精确的性能，从而管理整个复杂系统。 　　UAA3587是首个采用飞利浦新型基于硅材料RF SiP技术投产的高度集成蜂窝收发器。这项新技术运用后端硅处理，将无源器件（特别是高密度电容器）集成到必需的有源器件管芯的载体——硅垫层上。通过倒装技术，将有源管芯直接绑定无源器件硅片，然而再压入标准塑料封装中。 　　飞利浦基于硅材料RF SiP技术的技术优势在于：它能通过低成本的硅处理来集成高质量无源器件；同时晶体管等有源器件在其他处理技术中能发挥最佳性能，如采用飞利浦QUBiC BiCMOS 或 GaAs处理技术。 　　自1999年起，飞利浦就提供市场领先的系统解决方案。作为全球蜂窝通信的领导型厂商，飞利浦拥有一个全球专家队伍网络，帮助客户取得成功。 　　NAA3587GPRS版将于2004年第三季度投入量产，EDGE版将在2005年第一季度投入量产。NAA3587 RF收发器已可按100,000件批量提供。