关于PCB上DB9公头的金属外壳如何处理之疑问

yshmily

关于PCB上DB9公头的金属外壳如何处理之疑问 [复制链接]

最近应用到一款带232通信的PCB，其中使用了DB9公头，但是目前有个疑问，就是DB9公头上的金属外壳是悬空或者接PCB地上还是接在机壳（合金）上比较好呢？
现在样板上DB9公头上的金属外壳是接在电路板的地上，其中有一个样板有232接收数据不稳定的情况存在，不知道是否是这个地方影响的。


请大家指教！！！


非常感谢！！！

huaiqiao

外壳的这种情形，建议接ESD器件，再接入gnd，请参考如下的帖子。你这种emc不一定过哦，还有静电有可能，我说有可能对你的产品进行损坏哦。  还有数据不稳定的情况，请在排除硬件（设计和layout的情况下），降低波特率看看。排除硬件问题后，如果还是有问题，那就关注点，放在软件上。
https://bbs.eeworld.com.cn/thread-511218-1-1.html

qwqwqw2088

依据产品是什么类型，如果是手机，手持机，要和电路板的信号地连，
如果不是，就和机壳连接，和电源中的大地是连接的，可以参考台式电脑的DB9连接方式

yshmily

huaiqiao 发表于 2017-1-22 15:06
外壳的这种情形，建议接ESD器件，再接入gnd，请参考如下的帖子。你这种emc不一定过哦，还有静电有可能，我 ...

谢谢！

yshmily

qwqwqw2088 发表于 2017-1-22 16:06
依据产品是什么类型，如果是手机，手持机，要和电路板的信号地连，
如果不是，就和机壳连接，和电源中的大 ...

好的！谢谢！