PCB布线

CHENHUIMIN12345

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请教各位大神，想请问一下晶振的包地是弄的？还有要是我电源和地线都设置为20mil，但是cpu引脚间的距离比较小，走20的线就会报警，这时我是应该把线改小一点还是要怎么做？都说电源线跟地线要尽量短和粗，是宁愿长一点好还是打孔近一点好？谢谢啦~刚学，希望各位帮帮忙。

qwqwqw2088

晶振要优先布局，先走晶振线路，注意晶振周边的信号，不能有影响晶振的隐患，晶振下面不要铺铜，存在电容效应，如是多层板相邻层可以铺铜，晶振下面最好不要打孔，晶振的下面不要走线，。

qwqwqw2088

“把线改小一点还是要怎么做”
看是什么软件了
修改线段的粗细的功能是基本操作啊

ienglgge

晶振的包地,就是时钟 信号两边由比较宽的地线护着。
在芯片封装上的焊盘引线，就保持焊盘原有的宽度，引出焊盘以后，两根线向外伸，并适当加宽。就可以了。长一点好还是打孔近一点好，看两种情况，走线最窄的宽度，最窄的地方，限制的最大电流。认为过孔的外径大于过孔之前走线的宽度，这样的话，完全可以在要加过孔的地方，把线变宽。还是看怎样使最窄的线宽更宽点。信号不是很密集的话，可以把电源，地，周围的引脚信号，适当往外延伸，给电源和地更多一点空间。
一条公共的供电线需要宽一些，它上面有很多分支，每个分支连到芯片各自的供电引脚，这些分支，在靠近引脚的地方，宽度小于20mil很正常，就在现有条件下，尽量粗一些，一般就没事。
关于间距规则，一般不要小于6mil。
下图的走线，是可以的。

huaiqiao

可以考虑在晶振的丝印稍外面一点，打比较密集的地过孔，这样也不是包地了么？非要用线连起来才满意？