说说我见过的ict测试设备

huaiqiao

说说我见过的ict测试设备 [复制链接]

看到@zhonghuadianzie 的问题关于 ICT测试点
ICT的定义，在4楼已经解释的清楚了，但是它到底是个啥？我就讲下我见过的ict的测试设备。

如下为我见过的ICT的设备，这种设备在富士康和华硕等较大的这种代工电子厂是比较常见的。

这种设备一般都会配合电脑端的上位机界面来实现。
比如有开始菜单，停止菜单，查看测试结果及log等等

我见过的是负压测试，即就是通过“吸气”，这个治具里面的支撑板子的那个面(有板子的卡槽)，通过负压经过支撑弹簧向下吸下去，然后测试顶针顶上来。顶针顶上来后，跟板子的测试点接触，并进行测试。板子的测试点和顶针是一一对应的。

上图是ict治具打开后的内部图，红色方框部分，就有密密麻麻的针孔。这个针孔是为了保证负压将中间这块载板吸下去后，测试顶针能顶上来。

治具的背部，当然留有一些接口，如气管的接口，跟上位机通讯的线的接口等等。

ICT测试的内容有好多项，不同的板子，测试的内容也不同，但是我记得相同的几点是如下三个测试项，这个几乎在所有板子的测试中都会涵盖，但是ict里面会包含如下三个测试项目。

OpenTest:
开路测试是要测出待测电路板上预期(Expected)短路的元件是否因错件或漏件而造成开路。
ShortTest:
短路测试是要测试出待测电路板上不被预期的(Unexpected)短路现象。
MDATest：
ManufacturingDefectsAnalysis 工程缺陷分析，电阻、电容、电感等被动元器件的量测。

提到MDA test，我其实有幸见识到华硕电脑的MDA test，华硕是单独测试mda的，也是通过压合留有卡槽的载板使顶针接触板子测试点。就有点像多个万用表在测试一样。
还有ict的设备肯定是有电路板的，上面的主控我见过的有stc的，ti的msp430的等等，有一张很大的电路板组成设备的控制板。