拿到MSP-EXP430FR5994 已经好久了,一直没有上手研究,一起购买的小伙伴赶快行动起来吧。说实话当我知道这个板子,我看了资源后很喜欢,这块板子给我的感觉确实比以往的板子好很多,还带一个sd卡,以前研究过MSP430FR4133,一直觉得要是FRAM大一些就好啦,没想到TI推出这一款MCU,让我喜出望外,简直太适合做产品了。对于一块开发板,我们如何开始研究呢?
我个人往往是先研究硬件电路,了解电路组成,这样那个我们才可以知道如何编写程序,就像我们设计产品一样,先选定一个MCU,然后设计电路,电路设计过程考虑程序的编写,最终根据设计的硬件完成程序的编写。TI已经为我们完成MCU选项和电路设计,我们需要的就是研究电路,掌握MSP-EXP430FR5994的电路组成,这样我们才知道如何编写驱动程序,借鉴TI的电路来完成我们产品最小系统设计,自己扩展外围电路。首先我带大家分析一下MSP-EXP430FR5994的电路组成。
上图是MSP-EXP430FR5994整个电路框架,主要有6个部分组成,分别是MSP430FR5994最小系统、LEDS、Buttons、BoosterPack Connector、Super Capacitor microSD Card、eZ-FET。
上图为MSP430FR5994最小系统,引出所有的IO,实际的板子未焊接高速晶振,只焊接了低速晶振.
上图为BoosterPack Connector、LEDS、Buttons、3.3V和5v电源接口
上图为microSD Card和Super Capacitor 接口
对于仿真器就不做过多介绍,我们要注意上图红色圈出的地方,涉及到串口及仿真器的使用以及供电。到此MSP430FR5994开发组成了解完成,下一步开始分析MSP430FR5994的芯片编写程序。