PADS的封装更新问题

麻袋

PADS的封装更新问题 [复制链接]

软件版本PADS9.54层板，orcad的原理图

问题描述，自己制作的一个封装，在库中只有一个名字，导入到两个不同的PCB中，层显示出现差异。

在附件的test.pcb中，如下图所示， 该封装放在底层，焊盘显示正常，但是在顶层的时候是这样的 设定的方形焊盘不见了。直接从PCB文件进入edit decal，会发现方形焊盘出现在第一二层。
另外还有一个文件WIFI_USART1.pcb。也有用到该封装，也是4层板，焊盘都正确。
test.pcb： ECO删除该封装，再从WIFI_USART1.pcb直接复制过来，封装显示也是正常的。但是如果是删除后，直接ECO从库中添加该封装，焊盘 也是错误的。updata from library是没有用的。compare ECO也没有用，
另外时间上是，test.pcb在最开始的时候，封装不是这样，后面慢慢更新修改成这样的。而WIFI_USART1.pcb是封装定型之后才调用的封装库文件。
虽然直接复制的方法是解决了问题，但是对这个现象有点纳闷，附录上附件
test.zip (436.46 KB, 下载次数: 6)

2017-1-3 11:13 上传

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WIFI_USART1.zip (82.89 KB, 下载次数: 4)

2017-1-3 11:13 上传

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test.zip (436.46 KB, 下载次数: 6)

2017-1-3 11:13 上传

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WIFI_USART1.zip (82.89 KB, 下载次数: 4)

2017-1-3 11:13 上传

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dontium

把层的显示关了，怎么 能显示出来？

dontium

你现在的设置及显示：







重新设置一下，让它们都显示，

dontium

第二个文件。
你的设置及显示是：






重新设置一下，它就可以显示了：

麻袋

dontium 发表于 2017-1-3 11:58
第二个文件。
你的设置及显示是：






重新设置一下，它就可以显示了：

额，您理解错了，版主，我的意思是这个PCB是正常的，而test里面的是错误的。不是层切换显示的问题。是test里面的PCB的封装，焊盘显示到了中间层，本应该是顶层和底层的

麻袋

dontium 发表于 2017-1-3 11:58
第二个文件。
你的设置及显示是：






重新设置一下，它就可以显示了：

可能我在保存文件的时候，WIFI_USART1.pcb里面的层显示没有勾选上，让您理解错了，不好意思。WIFI_USART1.pcb里面的封装是正确的。而test里面的才不正确。