芯片底部走线，干扰情况，弱弱的疑问

ienglgge

芯片底部走线，干扰情况，弱弱的疑问 [复制链接]

一个芯片，其中，两个引脚，是两个容易受干扰的信号A,B。和外部相连。假设芯片在正面。第一种情况，都向右延伸，两个信号会有交叉，按板厚1.6mm算。交叉点处，应该会有一些干扰。

第二张情况，信号A向右延伸，不变。信号B稍微向右延伸后，过孔到反面，向左，经过芯片底部，向上，延伸。这样，信号A受干扰程度应该减小了，但是，信号B呢？在背面，和芯片底部距离略大于板厚，这个情况，会不会受到来自芯片底部较大的干扰，还是，受到的干扰很小。
哪种方式更合适呢，请大师指教一下哈。谢谢。

dcexpert

对于小信号，更多考虑的是其它信号对它的干扰，只有强信号才需要考虑对其它信号的影响。

在芯片的内部，连接线的距离比PCB上要小得多。

ienglgge

dcexpert 发表于 2016-12-24 16:35
对于小信号，更多考虑的是其它信号对它的干扰，只有强信号才需要考虑对其它信号的影响。

在芯片的内部， ...

对啊，我考虑的就是其他信号对这个信号的干扰啊。我就是不知道，两种走线，哪种，两个易受干扰信号，受的干扰更小。

littleshrimp

我觉得左图会好一些
右图在芯片底下走线除非你能确定芯片内部的结构
否则不确定性太大了
另外是不是可以考虑使用4层板中间另屏蔽
或者如果选择右边的方案，要芯片低部的TOP层加一块地皮呢？

elvike

没那么多讲究，你喜欢就好

chunyang

纠结局部没有意义，敏感小信号通路的布线原则是尽量的短，并尽量远离EMI源即可，彼此的交叉没啥影响。如果是高频信号通路，则应避免过孔，利用回路元件进行跨接。

ienglgge

littleshrimp 发表于 2016-12-24 19:45
我觉得左图会好一些
右图在芯片底下走线除非你能确定芯片内部的结构
否则不确定性太大了
另外是不是可以 ...

恩，对于右图，芯片底部加一块地，应该好一些，不过，这是两层板，没特殊情况，不用四层。

ienglgge

chunyang 发表于 2016-12-25 15:59
纠结局部没有意义，敏感小信号通路的布线原则是尽量的短，并尽量远离EMI源即可，彼此的交叉没啥影响。如果 ...

谢谢，顺便再问一下，高频信号，近距离平行走线，容易出现串扰。是不是，近距离平行信号中，有一个是高频，其他频率相对较低，也容易出现串扰。两个电路板通过排线连接。其中有一个几十M频率的信号，与左右的信号距离0.5mm。排线长至少10cm。这样是不是容易产生串扰？

chunyang

ienglgge 发表于 2016-12-26 21:58
谢谢，顺便再问一下，高频信号，近距离平行走线，容易出现串扰。是不是，近距离平行信号中，有一个是高频 ...

10cm线长确实比较长了，容易发生耦合串扰，不过也要看信号强度以及能接受的噪声，不可一概而论。在数字电路中几MHz到几十MHz的信号很常见，但用排线长线连接也很常见，故必须具体问题具体对待。