[转]全球最小MEMS气压传感器：意法半导体LPS22HB

littleshrimp · 发表于2016-12-19 14:42

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今天查LPS22HB资料时发现一篇贴子，能够了解LPS22HB的内部结构

0.76mm厚、唯一采用全压塑封装的压力传感器，实现更高的测量精度，意法半导体LPS22HB是全球最小的气压传感器，结合了Vensens工艺和新的Bastille工艺，实现了丰富的设计创新，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。该气压传感器适用于各种便携式设备的高度测量和天气预报应用。

意法半导体LPS22HB气压传感器封装

目前气压传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴设备中，例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等，使目标应用实现楼层识别和增强型位置服务，提高航位推测运算准确率，为天气分析器、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此，市场分析机构IHS预测，到2018年，全球用于消费性电子产品的气压传感器销量将接近10亿颗。

LPS22HB不仅是世界最小的压力传感器，还是市场上唯一采用整体一次性成形塑料封装，热性能和机械强度均领先业界（耐撞击能力 > 20000g），同时提升了测量性能，并完美地解决了工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的MEMS新技术。这项技术采用整体一次性成形穿孔格栅阵列（HLGA, Holed Land Grid Array）塑料封装，芯片表面积仅为2 x 2mm，厚度不足0.8mm，是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已经过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的检验，因为本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离格栅。

意法半导体高端传感器及模拟器件产品部总经理Francesco Italia表示：“利用我们业界领先的MEMS制造工艺、先进的封装技术和ASIC设计能力，意法半导体的LPS22HB是一个采用整体一次性成形塑料封装，体积仅为3mm3，独一无二的气压传感器。我们再次提高了压力传感器市场的标杆，让我们的客户能够为他们的客户带来更多的价值。”

新款气压传感器具有很多不凡的特性，例如增强型温度补偿功能，使应用能够在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现；260至1260hPa的绝对压力量程覆盖所有可能的实际应用高度（从最深的矿井到穆峰顶峰）；不足5μA的低功耗；压力噪声低于1Pa RMS。