MSP430单片机主频晶振的选择

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MSP430单片机主频晶振的选择 [复制链接]

前几天看到一篇介绍MSP430单片机主频晶振的选择推荐文章，给大家分享
MSP430系列单片机是（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。


      该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片主频晶振设计选型及注意事项等。
      通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，比如DSX321G和DSX320G\DSX320GE
  1.工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz
    该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足要求。


   2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE
     该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。

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话说以前用基本很少用高频晶振，一个32768做低功耗用，内部晶振完全能满足高频需求，