需要写个程序，下载进FPGA查看内部引脚是否虚焊，连焊等故障。

aiwings

需要写个程序，下载进FPGA查看内部引脚是否虚焊，连焊等故障。 [复制链接]

 

希望尽可能全面地访问芯片内部引脚，目前自己的思路是将所有引脚配置成普通IO口，来输入输出数据，查看引脚情况，在测试具体器件的时候，只需要在pinplanner里将相应的pins  配置就好。有大神指点一下，感激万分！！！！

chunyang

aiwings 发表于 2016-11-28 15:46
就是因为我们公司之前出现一个虚焊问题，X光没照出来，人家回去下载程序存在问题，，后来交给别人通过下 ...

前面已经说了，这个是没有普适性的，不存在什么专门的检测程序，只有基于具体应用才可能有针对的编程检测的方法。而且，虚焊可未必能检测出来，你说的情况也不能表明编程比X光有效，那只是个别特例罢了。

chunyang

芯片内部哪里来的什么虚焊、连焊！如果你想做IC测试，那是有专门的方法和设备，不存在什么下载程序一说。

gcxzhz

你说的是bga封装的吧

shihuntaotie

除非外部全部连接在一起，要不怎么能得出信号如何？在板子上外部都连一起了，那板子也就废了。直接上x光啊

白丁

你说的这些都在封装测试的时候进行，不会有这种情况的IC流到你手上

RCSN

这个按理来说，是有专门的设备来测试的吧，跟需不需要代码没什么关系

tianrongcai

可以用机械表测量，选择高阻测量，如果正负对换都是阻抗无穷大，就是没焊好。

准瘦子

根本没必要这么干....
BGA焊接要是信不过，那CPU你怎么测

aiwings

chunyang 发表于 2016-11-22 15:37
芯片内部哪里来的什么虚焊、连焊！如果你想做IC测试，那是有专门的方法和设备，不存在什么下载程序一说。

不好意思，我的意思是芯片焊接到板子上时，像BGA封装的，如果内部引脚出现虚焊，不好测试。

aiwings

shihuntaotie 发表于 2016-11-22 18:04
除非外部全部连接在一起，要不怎么能得出信号如何？在板子上外部都连一起了，那板子也就废了。直接上x光啊

X光有时候看出来的并不清楚，，

aiwings

准瘦子 发表于 2016-11-27 15:49
根本没必要这么干....
BGA焊接要是信不过，那CPU你怎么测

可能我没说清楚，，像BGA芯片焊接到班子上时，经常会因为高温使板子变形或其他原因导致引脚虚焊，，这个时候有时候X光也找不出来，需要下程序测试啊

aiwings

tianrongcai 发表于 2016-11-23 17:59
可以用机械表测量，选择高阻测量，如果正负对换都是阻抗无穷大，就是没焊好。

BGA都没有引脚出来，，不然飞针就可以测试了。

chunyang

aiwings 发表于 2016-11-28 15:34
不好意思，我的意思是芯片焊接到板子上时，像BGA封装的，如果内部引脚出现虚焊，不好测试。

用词不当，应直接说检查BGA芯片焊接。
BGA等引脚隐藏的芯片焊接质量的检查靠的是X光，没有什么靠芯片自己编程解决的方法。所有大的代工厂都有专用检查设备，当今社会的分工越来越细，应首先想法与专业人士合作，而不是企图用什么偏门的方法自己解决。

chunyang

aiwings 发表于 2016-11-28 15:38
可能我没说清楚，，像BGA芯片焊接到班子上时，经常会因为高温使板子变形或其他原因导致引脚虚焊，，这个 ...

虚焊靠焊接工艺来控制，编程测试没有什么普适性，不同外电路的编程就不一样，也不是所有应用都可以这么做。所以，显然这不是正道。

aiwings

chunyang 发表于 2016-11-28 15:43
用词不当，应直接说检查BGA芯片焊接。
BGA等引脚隐藏的芯片焊接质量的检查靠的是X光，没有什么靠芯片自 ...

就是因为我们公司之前出现一个虚焊问题，X光没照出来，人家回去下载程序存在问题，，后来交给别人通过下载程序调试发现问题的

aiwings

chunyang 发表于 2016-11-28 16:18
前面已经说了，这个是没有普适性的，不存在什么专门的检测程序，只有基于具体应用才可能有针对的编程检测 ...

是的

aiwings

chunyang 发表于 2016-11-28 16:18
前面已经说了，这个是没有普适性的，不存在什么专门的检测程序，只有基于具体应用才可能有针对的编程检测 ...

是的

fllfqj

虚焊程序怎么可能测得出来