为什么我用ad10自己画的封装和用封装向导画的封装不一样？

伊森亨特

为什么我用ad10自己画的封装和用封装向导画的封装不一样？ [复制链接]

 

我画了一个stm32f103rbt6，看数据手册，它的芯片体，也就是芯片的黑色部分是10*10的正方形。 这时候我就在丝印层画一个10*10的正方形，来代表芯片体的轮廓，计算出焊盘和芯片体的距离，画上焊盘； 但是用封装向导画的却不同，它是在机械层上画了个10*10的正方形，丝印层的正方形很小边长就小于10了，而且它的焊盘在丝印层上的方框外，却和机械层的方框相交。但是机械层的大小就是黑色芯片体的 大小啊，按照它画出的结果，焊盘会有一部分会压在黑色芯片体底下啊，这样很不合理啊 如下图，左边是电脑画的，它的粉色框是10*10，也就是芯片体的大小；右边我是画的，黄色框是10*10，也就是芯片体的大小。左边焊盘的一部分被压在芯片体下面了，我感觉不对，但是他是系统自己画的。搞不明白到底对不对了。 在这种情况下，机械层和丝印层分别起到什么作用呢？谢谢 元件是一个，但是我和系统自己画的不一样，我画的也没差啊，用哪个合理一些？

HEIAN

数据手册的参数很多，你确定看对着吗

qwqwqw2088

两个图就不是一个器件型号，，好好看看手册

伊森亨特

qwqwqw2088 发表于 2016-10-1 23:01
两个图就不是一个器件型号，，好好看看手册

你厉害，
左边是我照着手册提供的数据画一个，右边是用向导输入这些数据画一个。
到你这就不是一个器件型号了。你是怎么看出来的，别告诉我是看外观大小看出来的。左边的黄色框和右边的粉色框是一样大小的，只是截图比例不同

qwqwqw2088

伊森亨特 发表于 2016-10-8 08:36
你厉害，
左边是我照着手册提供的数据画一个，右边是用向导输入这些数据画一个。
到你这就不是一个器件 ...

都是64脚的stm32,型号一样
送给楼主一个在用stm32-64脚封装的PCB库，参考一下


stm32f103-64.rar (422.53 KB, 下载次数: 21)

2016-10-8 09:08 上传

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伊森亨特

qwqwqw2088 发表于 2016-10-8 09:09
都是64脚的stm32,型号一样
送给楼主一个在用stm32-64脚封装的PCB库，参考一下

这个是实际用的吗？我量了一下，丝印层的框是8.68mm，芯片体是10mm，那这个丝印层框的大小是按照什么来画的？

qwqwqw2088

伊森亨特 发表于 2016-10-8 11:52
这个是实际用的吗？我量了一下，丝印层的框是8.68mm，芯片体是10mm，那这个丝印层框的大小是按照什么来画 ...

丝印层框不是主要问题，关键是焊盘体，参考芯片手册的给出的结构尺寸

qwqwqw2088

suneeinwh

不要太拘泥于那些层，参照数据手册画出来就可以，相信自己，0.5mm内的误差都能用

qwqwqw2088

0.5mm内的丝印误差可以用，焊盘误差就惨了

llh2006

这个不是很懂，友情帮顶

伊森亨特

qwqwqw2088 发表于 2016-10-9 17:16
0.5mm内的丝印误差可以用，焊盘误差就惨了

那这样的话丝印层就无所谓多大了啊，只要外面焊盘正确，里面画一个丝印层的框表达一下就行了，也不用管丝印层和实际芯片体的大小了，因为系统画出的图，丝印层的框和芯片体差很多