【课程推荐】+ 无线芯片性能布板关键

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【课程推荐】+ 无线芯片性能布板关键 [复制链接]

这个课程主要讲述了优化无线芯片性能布板的关键技巧，首先介绍的是TI无线产品，介绍用在门卡系统，公交系统，家电系列，还介绍了信号的覆盖，通信能力，内核，多协议处理，频段，蓝牙，WIFI，等方面的应用知识。从下图可以看到扩展面确实广泛。
图1可以看到涉及到的产品。

然后介绍了RF电路的硬件设计的要点，涉及面主要有射频，设计流程，参考设计，基本的关键概念，实战的错误，都是很重要的。在我们自己设计原理图的时候确实是很重要的参考，利用已有的参考设计来对自己的设计增加可靠性，下面图2是基本的框架。

射频的参考源，对于设计上的问题可以有很大的影响，PCB的两层板和四层板都有关键点。抗干扰和滤波方面也都会有所要求。还介绍了CC2500的原理图，无论在设计和PCB设计，都有重要点，以及差分转换，滤高波，振荡电路原理。反馈，阻抗等。

看了图3的正规板子，来介绍首先是设计基础，至少得工整，美观，秩序，需要考虑的地方最主要的是性能，四层板就更难了，除了我们平时自己的设计以外，不像双面板那样一个信号一个地，四层的话，第一层是器件面，信号线之类，第二层是最干净的阻力层，第三层电源层，第四层地平面和信号线，为了性能和噪声的控制，比如网络芯片，开关电源芯片，功率大的控制噪声的重要的都要用涉及射频的四层板，涉及面有过孔，电容等都有着独特的注意点。
课程还讲诉了怎样使用TI的参考设计，先复制这个设计，来修改成自己的设计，这样比较好，比较安全可靠，最好还是依靠TI的技术比较好。
最后讲了设计实例，有时美观是第一位的，走线对于射频信号的影响，以及退偶之类，不同空间和环境下的设计等介绍。