ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别？
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我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？ 这里有几个难题，至少技术和术语随着时间而演变。牢记这一点，对于这些术语的起源以及它们现在的意义是什么，我对此做了高度简化的解释。 ASIC——特定应用集成电路 让我们从特定应用集成电路（ASIC）开始。正如其名称所表示的，这是因特定目的而创建的设备。当大多数人听到这个词ASIC时，他们的“下意识”反应是，假设它是数字设备。事实上，不论它是模拟的、数字的，或两者的混合，任何定制的芯片都是一个ASIC。然而，对于这些讨论的目的，我们应该假设这是一个完全或主要部分是数字性质的芯片，任何模拟和混合信号功能是沿着物理接口线（物理层）或锁相回路（PLL）的。 ASIC通常被设计和使用在特定系统中的单个公司。开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的，但ASIC确实能提供低功耗的高性能。 ASSP——专用标准产品 专用标准产品（ASSP）的设计和实施方式完全和ASIC相同。这并不奇怪，因为它们本质上是相同的东西。唯一的区别是，ASSP是更通用的设备，适用于多个系统设计工作室。例如，独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。 SoC——系统级芯片 系统级芯片（SoC）是硅芯片，包含一个或多个处理器核心——微处理器（MPU）和/或微控制器（MCU）和/或数字信号处理器（DSP）——片上存储器、硬件加速器功能、外围功能，以及（潜在的）各种其他“东西”。看它是否属于SOC的办法是，先看一个ASIC是否包含一个或多个处理器内核，那么它就是一个SoC。同样，如果一个ASSP包含一个或多个处理器内核，那么它也是一个SoC。
在此基础上，我们可以把ASIC（和ASSP）当做是扩展集术语，因为它包含SoC，或者我们可以把SoC当做是扩展集术语，因为它包括ASIC（或ASSP）的一切，包含一个或多个处理器核心。是不是觉得很好玩呢？ FPGA——现场可编程门阵列 ASIC、ASSP和SoC具有高性能、低功耗的优势，但它们包含的任何算法——除了那些在软件内部处理器内核执行的——其余都是“冻结的”。所以这个时候我们就需要现场可编程门阵列（FPGA）了。早期的FPGA器件的架构相对简单——只是一系列通过可编程互连的可编程模块。 FPGA最厉害的地方是，我们可以配置它的可编程架构来实现任意我们需要的数字功能组合。另外，我们可以以大规模并行的方式实施算法，这意味着我们可以非常迅速和有效地执行大数据的处理。
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