2218|0

86

帖子

0

TA的资源

一粒金砂(中级)

楼主
 

12芯一体化盘-熔纤盘-24芯一体化盘 [复制链接]

一体化托盘 一体化熔纤盘 一体化熔配模块 12芯一体化托盘

12芯一体化熔纤盘概述:
12芯一体化熔纤盘又称12芯一体化托盘、一体化熔配模块,对于12芯一体化模块来说,操作也是十分简单的,12芯一体化模块广泛使用于ODF架、光纤配线箱、光缆交接箱等各类通信箱体中,可完成光纤的熔接、盘储、配线,适配器的安装及光纤束状尾纤的收容。

12芯一体化模块技术参数:  
外观尺寸:305mm*200mm*25mm;325mm*200mm*25mm;
组成材质:ABS;

特点:
1. 塑胶结构,轻巧美观;
2. 三层结构,最下层为配线盘,中间为熔接盘,顶部为盖板;
3. 熔接、配线一体化,操作方便;
4. 卡接式安装FC、SC适配器;
5. 适用于带状和非带状光缆;
6. 模块化结构,方便扩容;
7. 光纤在任何位置,弯曲半径大于40mm;
8. 适配器与接续单元正面呈30°,既保证了跳纤的弯曲曲率半径,又可避免激光灼伤人眼;
9. 多种熔接、配线标示,方便做熔接和配线记录


12芯一体化模块优势及特点:
1. 以12芯为一个单元,方便与光缆束管中的光纤芯数相匹配;
2. 良好的可操作性,可适用安装FC、SC等多种光纤适配器及带状、束状各类光缆尾纤;
3. 结构紧凑,密度高,有利于实现大容量配线;
4. 尾纤、光缆束管有各自的盘线通道,分层管理,有效保护光纤不受损伤;
5. 熔接后的热缩套管由保护盖保护;
6. 使用阻燃ABS注塑成形,安全性能高,塑料结构轻巧美观;
7. 通用性强,能使用于不同的室内、室外配线设备中并实现互换;
8. 三层结构,最下层为配线盘,中间为熔接盘,顶部为盖板;
9. 光纤在任何位置,弯曲半径大于40mm;
10. 多种熔接、配线标示,方便做熔接和配线记录;
11. 适配器与接续单元正面呈30°斜角,既保证了跳纤的弯曲曲率半径,又可避免激光灼伤人眼;
12. 模块化设计,单元箱集光纤熔接、盘储、配线为一体,每个熔配模块可单独抽出,满足离架或在架操作使用,光缆一部分光纤与尾纤熔接用于连路调度,另一部分与其它光缆直接对接(直熔)
12芯一体化模块材质特性:
12芯一体化模块是才有ABS注塑而成,ABS树脂是五大合成树脂之一,其抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能优良,还具有易加工、制品尺寸稳定、表面光泽性好等特点,容易涂装、着色,还可以进行表面喷镀金属、电镀、焊接、热压和粘接等二次加工,广泛应用于机械、汽车、电子电器、仪器仪表、纺织和建筑等工业领域,是一种用途极广的热塑性工程塑料。
12芯一体化模块ABS材质,毒、,味,外观呈白色半透明,或透明颗粒或粉状。密度为1.08~1.18g/㎝3,收缩率为0.4%~0.9%,弹性模量值为0.2Gpa,泊松比值为0.394,吸湿性<1%,熔融温度217~237℃,热分解温度>250℃。
12芯一体化模块ABS材质有优良的力学性能,其冲击强度极好,可以在极低的温度下使用;ABS的耐磨性优良,尺寸稳定性好,又具有耐油性,可用于中等载荷和转速下的轴承。ABS的耐蠕变性比PSF及PC大,但比PA及POM小。ABS的弯曲强度和压缩强度属塑料中较差的。ABS的力学性能受温度的影响较大。
12芯一体化模块ABS材质的热变形温度为93~118℃,制品经退火处理后还可提高10℃左右。ABS在-40℃时仍能表现出一定的韧性,可在-40~100℃的温度范围内使用。
光纤熔纤盘ABS材质的电绝缘性较好,并且几乎不受温度、湿度和频率的影响,可在大多数环境下使用。
12芯一体化模块ABS材质不受水、,机盐、碱及多种酸的影响,但可溶于酮类、醛类及氯代烃中,受冰乙酸、植物油等侵蚀会产生应力开裂。ABS的耐候性差,在紫外光的作用下易产生降解;于户外半年后,冲击强度下降一半。
此帖出自信息发布论坛
点赞 关注
个人签名慈溪市志方通信:生产光缆交接箱、光纤分纤箱、光纤配线箱、光分路器箱、ODF光纤总配线架、MODF光纤总配线架,三网合一光纤配线架,三网合一光缆交接箱、三网合 ...
 
 

回复
举报
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

随便看看
查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

相关文章 更多>>
关闭
站长推荐上一条 1/10 下一条

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 安防电子 汽车电子 手机便携 工业控制 家用电子 医疗电子 测试测量 网络通信 物联网

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
快速回复 返回顶部 返回列表