晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作,以提供稳定,精确的单频振荡。在一般的工作条件下,普通晶振的频率精度可达到百万分之五十。那么泛音晶振和基频晶振的选用与制作工艺上有区别吗?基本上没有什么大的区别。 不管是客户在选购一款晶振时还是供应商在介绍一款晶振时都只是提到晶振、石英晶振、贴片晶振。 我们只知道晶振是一种频率元器件,而对于晶振有分基频晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么叫做基频晶振?什么又叫泛音晶振呢?晶振广泛使用于各种产品中,那么两种晶振在电路中的使用有什么区别呢? 晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成,而晶振的频率大小取决于晶片的厚度影响。在制作工艺来讲,晶片大小以及晶片厚薄与晶振的频率密切相关,一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。 举个例子40MHZ的石英晶体所需的晶片厚度是41.75毫米,這樣的厚度還算可以做到,但100MHZ的石英晶体,所需的晶片厚度则是16.7毫米。即使厚度可做到但損耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。 比如基频为20MHZ的晶体,五次泛音之后就可以得到100MHZ的晶体。一般以经验来讲,40MHZ以下基本都是基频晶振,而40MHZ以上,则是泛音晶振了。因此,我们不难理解,为什么很多有源晶振频率基本都算高频的,并且成本也相对比较贵,有源晶振的成本除了内部晶片较薄以外,再就是自身有加一个振荡片。 那么基频晶振和泛音晶振在使用上又会有什么不同呢?他们在使用上肯定是有区别的,泛音晶振是需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了,而基频的晶体,就只需要接入适当的电容就可以工作了。
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