pcb 设计注意事项

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一．焊盘重叠
焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导
致断钻头、导线损伤。
二．图形层的滥用
1. 违反常规设计，如元件面设计在 BOTTOM 层，焊接面设计在 TOP，造成文件编辑时正
反面错误。
2. PCB 板内若有需铣的槽，要用 KEEPOUT LAYER 或 BOARD LAYER 层画出，不应用其
它层面，避免误铣或没铣。
三．异型孔
若板内有异型孔，用 KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比
例应≥2： 1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。
四．字符的放置
1． 字符遮盖焊盘 SMD 焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2． 字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清晰。
五．单面焊盘孔径的设置
1． 单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产
生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
2． 单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注

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六．用填充区块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过 DRC 检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能
直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。
七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1． 产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2． 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增
加了数据处理难度。
八．表面贴装器件焊盘太短
这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当
细，安装测试须上下（右左）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使
测试针错不开位。
九．大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于 0.30mm），在印制过程中会造成短路。
十．大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔外框应至少保证 0.20mm 以上的间距， 因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔
翘及由其引起焊剂脱落问题。

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十一．外形边框设计的不明确
有的客户在 KEEP LAYER 、 BOARD LAYER、 TOP OVER LAYER 等都设计了外形线且这
些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。
十二．线条的放置
两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改
变线条 WIDTH 即可，这样的话在修改线路的时候易修改。

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学习了，谢谢