pads的gerber文件的一些记录。

ienglgge

pads的gerber文件的一些记录。 [复制链接]

pads生成gerber文件，有点曲折啊。其实也没有多复杂啊。感觉耗费了好多时间。做点记录，要是过几个月再出gerber。就可以看看记录，少折腾会。写的哪不对了，稍后修改。有点头疼。9.3版本。
网上找了相关的内容。

大体过程是这样
如果有模板，可以使用。没有的话，就对要需要生成gerber的每层的信息进行设置。所有层都设置好。执行生成动作。
1.file-cam 弹出生成gerber 的对话框。
2.点击窗口右侧的 import导入模板，   或者把每层的信息都设置一遍，并添加到document name的空白区域。
3.生成。

出现的情况。run的地方不对。 添加层文件的时候，add document 的窗口上也有个一个run。我开始就点的这个run。感觉不对劲呢。为什么只有一个层，就生成gerber。应该是所有层都可以添加完毕，再生成gerber。  后来，发现，参考文档里，run指的是上一级的窗口 define cam documents。而不是添加层文件的窗口！

添加文件的窗口，制造层，fabrication layer，又有top，又有silkscreen top。根据文件类型，document type 来选，选择document type后，会弹出对话框，是顶层还是底层。选择之后，fabrication layer就对应变了。不用单独改它。
设置一个层的过程。add document 对话框中。
1.输入文件名称，选择文件类型，就确定了制造层。customized document ，点击layer图标。设置该层的需要输出的信息。点击ok，关闭。
添加到drill drawing层时，customized document ，点击options ，不是layer，点drill symbols，需要设置孔符表和孔符表的位置。某文档给出的是X 5000，Y 1000. NC drill 层时，默认X Y的偏移都是 1000，没有修改。


所有都添加完，再run。添加完的图片，应该发过了。


unhatched copper pour exists on layer 1



我明明把铺铜外框，填满了铜皮，也保存 了，还是有这个提示。
看到有说改间距设置的，不知道不改会怎么样，哎，明天再确认吧。


生成gerber时，还有这个


warning -  no symbol for size

先不管了。这点东西搞得，头疼。

状态不好。

dontium

一个PCB文件，要设置的不只是这个，所以，以模板的形式使用PCB文件就省事了。

我现在布板时，用原来做好的PCB文件，----层数一致的。这样，什么也不用设置，拿来就用。

如有不同，稍作修改即可

okhxyyo

最好的还是建立基础的模版，这样可以减少不少的工作量，也避免遗漏。从规则上，从基本设置上，都可以自行建立一个模版，每次画图的时候导入一下就好。

ienglgge

dontium 发表于 2016-1-7 22:45
一个PCB文件，要设置的不只是这个，所以，以模板的形式使用PCB文件就省事了。

我现在布板时，用原来做好 ...

恩，我已经保存了一个模板。加工厂确认了gerber，这个模板应该没问题。
unhatched copper pour exists on layer 1，我把和铺铜相关的间距都设置成20mil，还是出现这个提示，应该没关系。

ienglgge

okhxyyo 发表于 2016-1-8 08:50
最好的还是建立基础的模版，这样可以减少不少的工作量，也避免遗漏。从规则上，从基本设置上，都可以自行建 ...

恩，我已经保存了一个模板。加工厂确认了gerber，这个模板应该没问题。
unhatched copper pour exists on layer 1，我把和铺铜相关的间距都设置成20mil，还是出现这个提示，应该没关系。

okhxyyo

ienglgge 发表于 2016-1-9 21:37
恩，我已经保存了一个模板。加工厂确认了gerber，这个模板应该没问题。
unhatched copper pour exists o ...

可能就是有个死铜

dontium

实际上，铺铜时总会出现些 “ unhatched copper pour …… ” 的提示，安全距离设小一些，提示的会少些。

这就需要在铺铜后手工修整了。

xiaomiking

多谢分享！！