2015-11-26_TI MCU与无线连接研讨会

mars4zhu

2015-11-26_TI MCU与无线连接研讨会 [复制链接]

2015年11月26日，美国德州仪器公司（TI）在深圳华侨城洲际大酒店隆重召开了2015 TI MCU 与无线连接技术研讨会，会议展示了TI在最新的MCU产品与无线连接产品，包括新一代的MSP432系列MCU，无线连接CC26xx、CC13xx系列，以及C2000等MCU。

TI展现了IoT市场发展前景预测，非常看好物联网发展，并认为是继PC、智能手机后的下一个产业爆发点。

       

会议中TI介绍了新一代CC26xx/13xx系列的发展，包括系统架构、软硬件设计、生态环境、应用案例分享，并提及了进一步的技术发展，包括该系列的Flash会有更多的高达256KB的Flash容量、支持sub-1GHz和2.4GHz的CC1350等新型号。

最后，TI在会场提供了美味的餐饮，给予与会的工程师美味的享受。工程师们均表示，本次研讨会获得了技术盛宴与美食大餐的双丰收。不过对未能看到会议议程原定的动手实验Hands on Demo，同时会场也没有TI以及第三方合作方的方案展示，工程师们略表遗憾。

michael_llh

dcexpert

上个月的活动，现在才发啊。