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一粒金砂(中级)

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LM324中的layout建议 [复制链接]


上图所示的地是要通过打地孔从背面走线连接到地吗?
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能够走线能通的,建议不用打孔。  详情 回复 发表于 2015-12-24 13:50
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不是啦,是连在一起的,接到一起就OK了,这种低速的片子,随便连就行
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感觉只是连着一起,自己布线就像连连看是的,所以还是想学习有点技巧性的东西  详情 回复 发表于 2015-12-21 11:36
 
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同意沙发观点。地连同就ok,不需要特意打孔背面走线。TI的layout建议重点也不是这个问题。这个是没有关系的。无什么大影响
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不过我们画原理图的时候,还是学习这种画法,,比较规范
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我也觉得大公司推荐的应该好好学习一下,明白为什么最好了  详情 回复 发表于 2015-12-21 11:37
 
 
 
 

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LM324这种低速普通运放,只要电源滤波电容够近就可以,对布线要求并不是很高,因其工作频率范围比较低。
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如果对其他芯片,在要求高的场合,是不是通过过孔连接到地滤波效果会更好? 我看一些TI和ADI的手册中,很多是这样做的。  详情 回复 发表于 2015-12-21 11:35
 
 
 
 

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maychang 发表于 2015-12-21 11:26
LM324这种低速普通运放,只要电源滤波电容够近就可以,对布线要求并不是很高,因其工作频率范围比较低。

如果对其他芯片,在要求高的场合,是不是通过过孔连接到地滤波效果会更好?
我看一些TI和ADI的手册中,很多是这样做的。
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没有必要打过孔的时候不需要打啦,可以铺铜皮地就OK了,TI的推荐的运放的PCBLayout都是双层的,或者高速的4层,他们是追求将芯片运用到极限,或者说是测试芯片,自己画的时候看自己需求了。  详情 回复 发表于 2015-12-21 16:15
 
 
 
 

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logitech66 发表于 2015-12-21 10:47
不是啦,是连在一起的,接到一起就OK了,这种低速的片子,随便连就行

感觉只是连着一起,自己布线就像连连看是的,所以还是想学习有点技巧性的东西
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qwqwqw2088 发表于 2015-12-21 11:26
不过我们画原理图的时候,还是学习这种画法,,比较规范

我也觉得大公司推荐的应该好好学习一下,明白为什么最好了
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涛声依旧00 发表于 2015-12-21 11:35
如果对其他芯片,在要求高的场合,是不是通过过孔连接到地滤波效果会更好?
我看一些TI和ADI的手册中, ...

没有必要打过孔的时候不需要打啦,可以铺铜皮地就OK了,TI的推荐的运放的PCBLayout都是双层的,或者高速的4层,他们是追求将芯片运用到极限,或者说是测试芯片,自己画的时候看自己需求了。
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能够走线能通的,建议不用打孔。
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