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一粒金砂(中级)

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【晒样片】+ 这次竟然可以申请到Type-C和Maxcharge相关的芯片 [复制链接]

  本帖最后由 ly6277895 于 2015-9-25 12:26 编辑

这次申请的芯片有几个重头戏。包括下面来个部分。
第一个是很火很牛逼的USB Type-C的相关芯片(HD3SS460,TPS65982);第二个具有TI快充协议Maxcharge的快充芯片(BQ25890)。
真是没想到这几个芯片现在竟然可以申请样片了。

下面简单介绍一下。
关于USB Type-C的芯片
HD3SS460:Type-C实现正反插很简单,只需要USB Type-C的物理接口就行,但是如果想实现USB3.0高速数据5Gbps的传输,则需要这样一个高速开关(HD3SS460)配合一个Type-C的CC逻辑控制器才能实现。但是像HD3SS460这样多路的一般会用来做Type-C的Hub用。

TPS65982:(还在配送中 on shipping)这个芯片有两个最主要的功能。
第一个是Tpye-C里面所需要的CC逻辑控制器的功能。CC的功能:可以配置设备用作上行数据端口 (UFP)、下行数据端口 (DFP) 或者双角色数据端口。而且CC 引脚上的混合信号前端可为 Type-C 电源提供默认值 (500mA)、1.5A 或 3A 三种电流、检测电缆插入事件、确定 USB Type-C 电缆方向以及遵循指定的双相标记编码 (BMC) 和物理层 (PHY) 协议自主协商 USB PD 合约。

第二个功能是USB Tpye-C所具有的大功率供电能力的控制(USB PD功能)。USB Type-C协议里规定最大可以实现20V,5A的功率提供。这个芯片可以在USB PD电源用作供电器件(主机)、受电器件(设备)或供电-受电器件时,附加的双向开关路径可在最高20V的电压下为其提供高达3A的电流。

关于TI的快充。
BQ25890:上一代BQ2415x的升级版,最大充电电流可以达到5A。而且自带了快速充电协议,可以实现各类充电器或者USB端口类型,根据判断然后提供相应的充电电流。芯片效率很高,而且带各种保护措施。很给力。

最后一个是MSP430FR4133,采用了TI的ULP(超低功耗)架构,集成了超低功耗铁电存储器FRAM存储器。特别适用于一些需要超低功耗、灵活闪存和智能模拟集成的应用场景,如家庭自动化系统、家用电器、遥控装置、能量采集等领域。







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好羡慕!  详情 回复 发表于 2015-9-25 16:02
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