【资料共享】SOM-TL665x核心板规格书共享（DSP+ARM+FPGA）

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【资料共享】SOM-TL665x核心板规格书共享（DSP+ARM+FPGA） [复制链接]

        由广州创龙自主研发的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x 高端DSP核心板，80mm*58mm，成本低、功耗小、性能强、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，通过高低温和振动测试认证，满足工业环境应用。

       SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。      

       不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。

1 核心板简介

Ø 处理器架构先进：基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，标配工业级核心板，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚Pin to Pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力；

Ø 运算能力强：主频1.0/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KBL1P、32KB L1D、1MB L2，1MB多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；

Ø 性价比高：512MB/1GB DDR3-1333可选，最大寻址空间8GB，128MB/256MB NAND FLASH可选，可免装风扇，以最低的功率级别和成本提供最高的性能；

Ø 拓展资源丰富：支持千兆网口、uPP、PCIe、SRIO、HyperLink等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP、EMIF等常见接口；

Ø 连接稳定可靠：80mm*58mm，全国最小C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器，通过高低温、振动测试认证；

Ø 开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

SOM-TL665x正面

SOM-TL665x背面

2 软硬件参数

处理器	单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz
Nand Flash	128M/256MByte
DDR3	512M/1GByte
EEPROM	1Mbit
传感器	1x TMP102，核心板温度传感器，I2C接口
LED	1x 电源指示灯
	1x 系统状态灯
	2x 可编程指示灯
连接器	2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm，共200pin
	1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，信号速率最高可达10GBaud
接口资源	1x  JTAG
	1x  SRIO，4通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1x  PCIe，2通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1x  SGMII，10/100/1000M自适应网口
	1x  EMIF，16bit
	1x  uPP，2通道，32bit
	1x  HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口
	2x  McBSP
	2x  UART
	1x  I2C
	1x  SPI
	2x  TIMER
	1x  BOOTSET，13bit
	32x  GPIO

硬件框图

3 电气特性

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度（工业级）	-40°C	/	85°C
工作电压	5V	9V	16V

4 机械尺寸

PCB尺寸	80mm*58mm
固定安装孔数量	4个
散热器安装孔数量	2个