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裸片初长成(中级)

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Renesas 带有片上闪存的SuperH系列 [复制链接]

瑞萨科技公司今天发布了带有片上闪存的SH7211F单芯片微控制器。该器件集成了一个具有卓越的实时控制能力的高性能SH-2A CPU核心,可实现160 MHz的世界最高运行速度,为32位RISC(精简指令集计算机)微控制器Super?(*1)系列增加了新的品种。样品将在2006年1月在日本开始供货。

除了带有高速运行的大容量片上闪存之外,SH7211F还具备诸如12位A/D转换器和多功能定时器单元等全面外设功能,适合于在一个单片上集成设备控制功能,使之成为包括AC伺服系统和变频器等应用在内的工业设备先进实时控制的理想选择。
SH7211F的特性如下。

(1)    通过采用专有的闪存和电路技术实现160 MHz的高速运行
SH7211F采用512 KB大容量闪存。虽然,诸如CPU核心的逻辑电路具有在160 MHz条件下运行的能力,但是在理论上讲通常闪存的运行速度要比逻辑电路缓慢,而且速度的增加很困难。现在,通过采用瑞萨科技在闪存技术方面积累的专业知识和技术,以及用于闪存高速缓存电路的新的电路技术,SH7211F在一个单周期存取中真正实现了同样的160 MHz的性能。

(2)    与瑞萨科技以前的SH-2系列相比,采用SH-2A CPU核心可以大幅度改善性能
SH-2A CPU核心采用一种超标量体系结构,可以同时执行两个指令;与哈佛结构一道,在以前瑞萨科技相同频率的SH-2 CPU核心的基础上提高性能1.5倍以上。
该器件在实时控制性能方面也有极大的改进,提供了高质量的实时处理功能。此外,与SH-2相比,ROM编码效率可提高大约25%,并使程序量减少大约25%。

(3)    具备适用于工业应用的多功能定时器单元的全面片上外设功能
SH7211F整合了适合于工业应用一整套外设功能。其中包括可以同时对两台电机进行控制的两个具有AC伺服系统和类似控制能力的MTU2(多功能定时器单元)*2,一个可适用于各种工业应用的12位A/D转换器和8位D/A转换器,以及一个包括16级先进先出(FIFO)和I2C总线*3接口的串行通信接口的各种通信功能。这种丰富的外设功能选择有助于实现功能先进的系统,同时减少外部元件的使用数量,使终端产品的体积更加小巧,成本更低。

随着工业设备领域的设备控制对需要实时控制的AC伺服系统和通用变频器等增加精确性和速度的要求,需要具有高处理性能、片上软件渗漏保护和大容量片上闪存等特性,借以提高开发效率。与此同时,在一个单芯片上提供各种外设功能,从而减少电路板尺寸,并通过减少系统元件的使用数量削减成本的需求也已出现。

瑞萨科技集成了32位SH-2 CPU核心的量产产品可用于工业、办公自动化和消费电子应用的设备控制。由于SH-2A CPU核心与SH-2保持指令的向上兼容性,可提供更高的处理性能和ROM编码效率,以及颇受欢迎的无ROM SH7206的发布,可以满足市场对更高性能的需求。现在,具有高性能的SH-2A CPU核心和片上闪存的第一个产品SH7211F的推出正是一个良好的开端。

SH7211F集成了可提供卓越实时控制能力的高性能SH-2A CPU核心,在160 MHz运行条件下可以实现大约320 MIPS(每秒百万指令)的高处理性能。与SH-2 CPU核心相比,在同样的工作频率下其处理性能大约提高了1.5倍,与运行于80 MHz最高工作频率的SH-2产品相比,性能大约提高了3倍。其指令集的向上兼容性保证了可使用现有的程序,同时可以提高大约25%的ROM编码效率,并可减少存储程序的存储器容量。

SH-2A CPU核心在实时能力也有所改进。15个寄存器组专门用于CPU的中断,中断处理的反应周期已从SH-2的37个周期减少到SH-2A的6个周期。由于更高的工作频率和更短的反应周期,在160 MHz工作条件下运行的SH-2A的程序开始反应时间的中断信号已减少到在80 MHz条件下运行的SH-2反应时间的大约1/12。这样,就可以在中断事件发生时,实现快速的程序切换,从而提供高质量的实时控制。

SH7211F还包括了适用于诸如AC伺服系统和变频器等强调实时控制能力的高档工业设备的各种外设功能。这些功能是具有3相PWM(脉冲宽度调制)输出能力的、8个12个位A/D转换器通道,以及2个8位D/A转换器通道变频设备使用的MTU2和MTU2S电机控制应用的理想选择。其通信功能包括有助于外围设备通信的I2C总线接口通道和具有16级FIFO的4通道串行通信接口。外部数据总线能够支持闪存ROM、SRAM、SDRAM、突发ROM、多工I/O,这些都可以通过总线状态控制器进行设置,使各种存储器能够进行直接连接而无须使用外部元件。

这一整套外设功能可以使用更少的外部元件,在创建先进产品功能的同时降低成本。

该器件采用144引脚LQFP封装(20毫米×20毫米)。
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