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全方位详解——玩转TI MSP432 MCU

摘要：德州仪器（TI）的MSP430产品系列可谓是低功耗MCU的经典之作，然而TI近期推出的MSP432 MCU更是引起了业界的诸多关注。这款全新的产品将TI MSP430所具有的卓越特性引入到了ARM领域中，通过与Cortex-M0+相似的能耗来实现Cortex-M4F的全部性能，现在就让我们一起来看看这款产品的全方位详解吧！

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智能工厂大起底

过去，工厂专注于生产大批量产品来从规模生产中受益：实现更低的单位成本并提高质量水平。现在，消费者手中的产品的使用周期变得越来越短，他们也希望有更多的产品类别以供选择，这就反过来要求厂家在生产线运行方面能够快速适应这一需求，并且实现小批量生产，而又不会由于机器重新组装和改造而造成较长的停产时间。

为了提供这种灵活的生产模型，智能工厂正在迅速地改变着如今的行业，采用更多的电子智能，而这一变化已经影响到最小的子系统。

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信息图：从绝妙想法到奥斯卡奖

今年2月，来自德州仪器（TI）的Larry Hornbeck博士凭借发明用于DLP Cinema®投影机的数字微镜器件（DMD）技术荣获了2014年学院奖（奥斯卡奖®）的科学技术奖®。

在两个月多后的4月23日，CinemaCon 2015电影产业大会在美国内华达州拉斯维加斯闭幕，本届大会可谓精彩纷呈。今年已是这个以观影体验为主题的年度庆典活动的第五个年头了，而假如没有 TI DLP Cinema® 芯片的发明，这种体验又会是怎样？

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DLP：助力研发全球最快速2D相机

摘要：美国圣路易斯华盛顿大学生物医学工程系Gene K. BEARE特聘教授汪立宏（Lihong Wang）博士所领导的一个生物医学工程师小组在不久前宣布开发出了全球拍摄速度最快的2D相机。这项突破性的技术可能会永远改变我们研究天文学、物理学以及运用生物医学成像技术的方式。而关于这款2D相机的研发，德州仪器（TI）的DLP®技术在其中扮演了关键性的角色。

在我们的日常生活中，大多数人可能不会对几秒钟的时间特别在意。但是，美国圣路易斯华盛顿大学生物医学工程系Gene K. BEARE特聘教授汪立宏（Lihong Wang）博士却格外珍惜他在生活与工作中的每一秒中，而正是因为这样的精神，他也让一秒钟的意义得到了升华。

汪博士和他的同事们成功的创造出了压缩超高速摄影（CUP）相机，这是目前全球拍摄速度最快的2D相机，其每秒能够拍摄高达1,000亿帧画面，而典型的傻瓜相机每秒仅能拍摄2至15帧画面。

汪博士在相机领域破纪录的成果可能会永远改变我们研究天文学、物理学以及运用生物医学成像技术的方式。

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机器人大赛：梦想照进现实

摘要：教育工作者们一直在努力培养学生们对科学、技术、工程和数学 (STEM)等学科的兴趣，而那些处于低收入地区且教育水平相对较低的学校更是如此。将这些复杂的学科应用于实际生活并且基于书本中的知识进一步拓展确实是一件富有挑战的事情，然而集趣味、吸引力和动手实践于一体的机器人技术却并非如此。德州仪器（TI）相信，机器人技术是鼓励下一代创新者积极学习STEM的有效途径。

每一年，TI都会参与到机器人设计大赛中，使学生们能够有机会将他们所有的STEM知识应用到机器人的设计上。 TI是BEST（Boosting Engineering Science and Technology）的创始合作伙伴，这是一项学校可以免费参与的初高中机器人技术大赛。在参与BEST的过程中，TI将学生与其工程师进行配对，并让工程师对他们进行指导，通过提供宝贵的知识帮助学生在竞赛中取得成功。

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支持蓝牙连接的低能耗可穿戴医疗健康参考设计精选
TI Designs 设计库为大家推出了许多参考设计的精选，包含工业、医疗、汽车电子、工厂自动化与控制、楼宇自动化、个人电子等各类应用，每周都有更新。今天，咱们就先来看看“医疗健康参考设计”有什么好的推荐吧！1. 支持 BLE 连接的光学心率监视器



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差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

在一个高速印刷电路板 (PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。

幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中，我将讨论以下内容：

• 过孔的基本元件
• 过孔的电气属性
• 一个构建透明过孔的方法
• 差分过孔结构的测试结果
  

• 1.    过孔结构的基础知识
  

让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。

过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。

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赵玉田

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