EETALK——关于画板的几个问题讨论

eric_wang

EETALK——关于画板的几个问题讨论 [复制链接]

前一阵的学画四层板活动不知道大家的进展都如何了？有人可是已经画完了，而且还写了总结哦！
详见：4层PCB学习小组帖子进度汇总

各位还在努力的可要加油了

综合大家在学习四层板画法中遇到的一些问题，我们单独拿出来进行下讨论，于是，问题来了：

1、设计多层板时，你是如何选择电路层数的？选定层数之后，要如何去分配哪些信号走在哪一层呢？
2、如何合理布局线路板上的元件？走线和敷铜过程中需要注意那些问题？

快来跟帖回复、分享你的经验吧！

jishuaihu

本帖最后由 jishuaihu 于 2015-6-9 16:21 编辑

占个沙发先。
第一个问题，我觉得主要还是看板子的大小和所用元件的集成度，是尺寸，性能，价格综合考虑了。尺寸限制住了，走的层数少了可能无法走通，肯定得增加层数，或者层数少了导致部分走线，尤其是电源线太细，或者部分信号线走的比较凌乱，导致性能下降，可能也要增加板的层数，但是板子层数增加肯定会增加成本，这就要综合考虑了。

关于不同层信号的分配，四层以上的没有弄过，我就说一下四层板的，一般来说顶层肯定是放主要元器件了，一般就是各种芯片和模块。主要走线应该也集中在顶层，第二层应该是GND层，GND层一般来说相对完整，对信号的去耦作用更好一些，因为离GND层近的一层也叫优质布线层（很早以前看到的，说法不准确了请指正）。第三次应该是电源层，一般做四层板很少只有一个电源的，因此一般都需要对电源层进行分割，比如模拟部分和数字部分（有时候区分模拟和数字部分时GND也需要对应分割），或者3.3V和1.8V，1.2V等。底层仍然是元件和走线，但是元件要注意尽量放一些轻便的元件，一般以容阻元件为主。地层走线和顶层走线也最好在大方向上垂直，这样便于走线。

第二个问题：合理的元器件布局能大大降低走线的难度。元件布局一般优先考虑核心元件的布局，当然一般都放在中间。然后根据不同的功能把整个板子分成多个功能模块，按照其在主元件四周的位置进行摆放。我习惯先在板子空闲区域单独布局不同的功能模块。然后移动的时候整个功能模块一起移动，遇到不合适的再微调。有一个合理的布局，走线的难道也就低了，一般走起来都会比较顺，个人习惯布局完成后先大致的把对应的线拉过去，确认能走通之后再去调整走线的角度和整齐度。元器件布局中比较关键的就是去耦电容的布局。大部分人都知道去耦电容要离靠近响应管脚，但是要多近缺没有定论。我当然也没有准确的数据。我的原则是只要能走通线，去耦电容就尽可能的去靠近管脚，而且尽量在同一层。

走线的时候主要需要注意的就是线宽。一般的电路板从载流量上考虑线可以走的很细，但是要知道，越粗的线阻抗越小。在条件允许时，还是多走一些粗线，尤其是电源线。

敷铜时主要注意的就是电源的分配了。如果不需要分模拟地和数字地，一般就是整体敷铜。电源对应不同的电源区域进行分割就行。敷铜容易忽略的地方就是有隔离的器件，比如光耦和变压器。一般来说自己的敷铜间距不要小于元件本事的最大间距，别人光耦两端的敷铜不要超过管脚焊盘。尤其是在以隔离高压为目的的隔离中。

我能想到的主要就这些，抛砖引玉，希望大家各抒己见，踊跃讨论

574433742

板凳。。。。。

eric_wang

楼上坐沙发板凳的要分享经验啊，我们楼下的站着听

damiaa

占个位

okhxyyo

^O^ ，来做沙发啦~~
偷个资料挂上来抛装引玉下下。
来八一八要合理安排层叠结构需要注意的因素：
1.信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
2.内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。
3.电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
4.避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
5.多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。
6.兼顾层结构的对称性。

okhxyyo